[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201721857649.0 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207705193U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李超;蔡金兰;卢淑芬;梁德强 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 引脚 红光LED芯片 蓝光LED芯片 绿光LED芯片 调光芯片 金属线 塑胶座 调光 本实用新型 电气连接 发光芯片 功能区域 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 凹陷 支架 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括塑胶座，所述塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘设于所述塑胶座内并进入至所述功能区域中，所述第一焊盘上设置有第一引脚、所述第二焊盘上设置有第二引脚，所述第三焊盘上设置有第三引脚，所述第四焊盘上设置有第四引脚，所述第一焊盘上设置有调光芯片，所述第二焊盘上设置有蓝光LED芯片，所述第三焊盘上设置有红光LED芯片和绿光LED芯片，所述调光芯片、蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片通过金属线电气连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述功能区域外设置有保护罩。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属线为金线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭宇光电（深圳）股份有限公司，未经旭宇光电（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721857649.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件
- 下一篇：集成电路
- 同类专利
- 专利分类
