[实用新型]一种引线打头机用切刀装置有效
申请号: | 201721856657.3 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207602531U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 王学兵;丁仁华 | 申请(专利权)人: | 常州长源电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
代理公司: | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人: | 吴丽娜 |
地址: | 213000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定座 切割部位 驱动 本实用新型 挡板 切刀装置 打头机 滑动块 轴承座 刀片 压块 铜丝 固定刀片 螺杆外套 驱动转轮 限位螺杆 中央凹槽 穿线管 穿线孔 字型 拉簧 螺杆 凸起 模具 移动 保证 | ||
本实用新型涉及一种引线打头机用切刀装置,包括“凵”型固定座和滑动块,所述滑动块包括设置在所述固定座中央凹槽内的推动部位和驱动切割部位,在所述固定座远离所述驱动切割部位的一侧设置通过限位螺杆相连的挡板,所述挡板和推动部位之间设有螺杆,所述螺杆外套设拉簧,在所述固定座靠近所述驱动切割部位的一端顶部设有压块,所述压块上连接有“7”字型的刀片;所述驱动切割部位远离所述固定座的一侧顶部设有凸起的轴承座,其靠近所述刀片的一端设有穿线孔,所述轴承座与驱动转轮相连。本实用新型能够使穿设在穿线管内的铜丝在不需要打开模具的情况下向固定刀片移动并被切断,有效保证成品引线长度的精度,提高产品质量。
技术领域
本实用新型涉及引线打头机技术领域,具体涉及一种引线打头机用切刀装置。
背景技术
二极管作为具有单向传导电流的电子器件,在现代工业生产中越来越受到重视,同时,二极管的种类分布也逐渐变广,塑封二极管一般用于整流、开关等电路,其中引线的长度、精度以及台面的平整度直接影响塑封二级管的产品质量。塑封二极管引线的生产设备为打头机,生产塑封二极管引线的机械设备为打头机,打头机在不断的输送铜丝的时候通过凸轮进行往复的输送运动,然后将长的线丝通过切刀切成小段,现有打头机在切断引线时需要等模具张开后才能切断引线,切断时,引线会随动模后退且引线材质较软,导致引线长度精度难以控制。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种能够提高引线长度精度的引线打头机切刀装置。
本实用新型的技术方案如下:
一种引线打头机用切刀装置,包括“凵”型固定座(1)和滑动块(2),所述滑动块(2)包括设置在所述固定座(1)中央凹槽内的推动部位(22)和驱动切割部位(21),在所述固定座(1)远离所述驱动切割部位(21)的一侧设置通过限位螺杆(6)相连的挡板(8),所述挡板(8)和推动部位(22)之间设有螺杆(7),所述螺杆(7)外套设拉簧,所述拉簧设置在所述推动部位(22)和挡板(8)之间,在所述固定座(1)靠近所述驱动切割部位(21)的一端顶部设有压块(4),所述压块(4)上连接有“7”字型的刀片(5);
所述驱动切割部位(21)远离所述固定座(1)的一侧顶部设有凸起的轴承座(211),其靠近所述刀片的一端设有穿线孔(212),所述轴承座(211)与驱动转轮(3)相连。
进一步的,所述螺杆(7)贯穿所述挡板(8)设置。
进一步的,所述穿线孔(212)内还设有穿线管(9)。
借由上述方案,本实用新型的有益效果在于:本实用新型设计合理,结构简单,刀片固定在固定座上,通过外部驱动装置和套设在螺杆上的拉簧使滑动块在同一直线上做来回往复运动,使穿设在穿线管内的铜丝在不需要打开模具的情况下向固定刀片移动并被切断,能够有效保证成品引线长度的精度,提高产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中:1-固定座,2-滑动块,21-驱动切割部位,211-轴承座,212-穿线孔,22-推动部位,3-驱动转轮,4-压块,5-刀片,6-限位螺杆,7-螺杆,71-拉簧,8-挡板,9-穿线管。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造