[实用新型]一种引线打头机用切刀装置有效
| 申请号： | 201721856657.3 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207602531U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王学兵;丁仁华 | 申请（专利权）人： | 常州长源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 吴丽娜 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定座 切割部位 驱动 本实用新型 挡板 切刀装置 打头机 滑动块 轴承座 刀片 压块 铜丝 固定刀片 螺杆外套 驱动转轮 限位螺杆 中央凹槽 穿线管 穿线孔 字型 拉簧 螺杆 凸起 模具 移动 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线打头机用切刀装置，包括“凵”型固定座(1)和滑动块(2)，其特征在于：所述滑动块(2)包括设置在所述固定座(1)中央凹槽内的推动部位(22)和驱动切割部位(21)，在所述固定座(1)远离所述驱动切割部位(21)的一侧设置通过限位螺杆(6)相连的挡板(8)，所述挡板(8)和推动部位(22)之间设有螺杆(7)，所述螺杆(7)外套设拉簧，所述拉簧设置在所述推动部位(22)和挡板(8)之间，在所述固定座(1)靠近所述驱动切割部位(21)的一端顶部设有压块(4)，所述压块(4)上连接有“7”字型的刀片(5)；
所述驱动切割部位(21)远离所述固定座(1)的一侧顶部设有凸起的轴承座(211)，其靠近所述刀片的一端设有穿线孔(212)，所述轴承座(211)与驱动转轮(3)相连。
2.根据权利要求1所述的一种引线打头机用切刀装置，其特征在于：所述螺杆(7)贯穿所述挡板(8)设置。
3.根据权利要求1所述的一种引线打头机用切刀装置，其特征在于：所述穿线孔(212)内还设有穿线管(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州长源电子有限公司，未经常州长源电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721856657.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流体流量调节装置及流体输送设备
- 下一篇：旋转式漂洗干燥装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
