[实用新型]一种高频多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种高频多层线路板，包括线路板主体，线路板主体的四周设置有保护侧板，保护侧板采用木质材料制作而成，保护侧板的四角设置有固定通孔，线路板主体的内部设置有连接中枢，连接中枢的两侧设置有元件安装区，连接中枢与元件安装区之间设置有连接导线，连接中枢与元件安装区之间通过连接导线电性连接，线路板主体从上至下依次设置有顶层、聚四氟乙烯板层、铜箔层、基板胶片、聚酰亚胺纤维布覆铜层、EMI电磁屏蔽层以及底层，线路板主体的两侧均设置有过孔，过孔内侧设置有若干个触点，触点与各层之间电性连接，在线路板主体内部设置有EMI电磁屏蔽层，能够有效降低外界电磁场对线路板主体的影响，使其具有抗干扰能力。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高频多层线路板。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。随着电子科技的发展，对线路板的功能要求越来越高，尤其是通讯设备中对线路板的频率要求越来越高，同时还需要耐高温。专利号为CN 206517671 U的实用新型提供了一种高频多层线路板，在内铜箔层和外铜箔层上均设置有线路，确保本实用新型达到六层以上的线路层，两个外铜箔层的厚度是内铜箔层的厚度的两倍能够有效的保护设置在线路板本体外层的线路，同时在外铜箔层上设置有镀镍层，能够起到耐磨损的效果，聚四氟乙烯芯板层设置在线路板本体的上下两侧使线路板本体能够满足现代通讯的高频性能，二亚苯基醚板层具有良好的耐热性、阻燃性，同时机械性能好，使得本实用新型不容易变形。但是这种结构的线路板不具备抗干扰能力，对于磁场较强的地区，会使得线路板无法正常工作。

所以，如何设计一种高频多层线路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频多层线路板，以解决上述背景技术中提出的这种结构的线路板不具备抗干扰能力，对于磁场较强的地区，会使得线路板无法正常工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的四周设置有保护侧板，所述保护侧板采用木质材料制作而成，所述保护侧板的四角设置有固定通孔，所述线路板主体的内部设置有连接中枢，所述连接中枢的两侧设置有元件安装区，所述连接中枢与所述元件安装区之间设置有连接导线，所述连接中枢与所述元件安装区之间通过连接导线电性连接，所述线路板主体从上至下依次设置有顶层、聚四氟乙烯板层、铜箔层、基板胶片、聚酰亚胺纤维布覆铜层、EMI电磁屏蔽层以及底层，所述线路板主体的两侧均设置有过孔，所述过孔内侧设置有若干个触点，所述触点与各层之间电性连接。

进一步的，所述顶层以及所述底层均采用PVC材料制作而成，所述聚四氟乙烯板层的厚度为4mil。

进一步的，所述铜箔层的厚度为2mil，所述连接中枢以及所述连接导线均设置在铜箔层。

进一步的，所述基板胶片是由高分子合成树脂和增强材料组成的，所述基板胶片的厚度为5mil。

进一步的，所述聚酰亚胺纤维布覆铜层以及所述EMI电磁屏蔽层之间通过胶水进行粘接。

进一步的，所述顶层、聚四氟乙烯板层、铜箔层、基板胶片、聚酰亚胺纤维布覆铜层以及底层之间通过高温压合成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.在线路板主体内部设置有EMI电磁屏蔽层，能够有效降低外界电磁场对线路板主体的影响，使其具有抗干扰能力。

2.整个线路板主体主要采用高温压合的方式制作而成，减少了对粘胶的使用，解决了粘接层过厚影响散热的问题。

3.在线路板主体内部设置有过孔，过孔内部设置有触点，通过触点与各层之间进行电信连接，提高了线路板的实际使用效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；