[实用新型]一种高频多层线路板有效
| 申请号： | 201721850256.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207625870U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘长松;何立发;龙文卿 | 申请（专利权）人： | 红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 343600 江西省吉安市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板主体 中枢 元件安装区 侧板 电磁屏蔽层 电性连接 连接导线 内部设置 触点 聚四氟乙烯板层 聚酰亚胺纤维 多层线路板 抗干扰能力 外界电磁场 从上至下 多层线路 固定通孔 基板胶片 两侧设置 木质材料 四角设置 依次设置 铜箔层 顶层 铜层 制作 | ||
1.一种高频多层线路板，包括线路板主体（2），其特征在于：所述线路板主体（2）的四周设置有保护侧板（3），所述保护侧板（3）采用木质材料制作而成，所述保护侧板（3）的四角设置有固定通孔（4），所述线路板主体（2）的内部设置有连接中枢（6），所述连接中枢（6）的两侧设置有元件安装区（5），所述连接中枢（6）与所述元件安装区（5）之间设置有连接导线（1），所述连接中枢（6）与所述元件安装区（5）之间通过连接导线（1）电性连接，所述线路板主体（2）从上至下依次设置有顶层（15）、聚四氟乙烯板层（7）、铜箔层（8）、基板胶片（9）、聚酰亚胺纤维布覆铜层（10）、EMI电磁屏蔽层（11）以及底层（13），所述线路板主体（2）的两侧均设置有过孔（12），所述过孔（12）内侧设置有若干个触点（14），所述触点（14）与各层之间电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述顶层（15）以及所述底层（13）均采用PVC材料制作而成，所述聚四氟乙烯板层（7）的厚度为4mil。
3.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述铜箔层（8）的厚度为2mil，所述连接中枢（6）以及所述连接导线（1）均设置在铜箔层（8）。
4.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述基板胶片（9）是由高分子合成树脂和增强材料组成的，所述基板胶片（9）的厚度为5mil。
5.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺纤维布覆铜层（10）以及所述EMI电磁屏蔽层（11）之间通过胶水进行粘接。
6.根据权利要求1所述的一种高频多层线路板，其特征在于：所述顶层（15）、聚四氟乙烯板层（7）、铜箔层（8）、基板胶片（9）、聚酰亚胺纤维布覆铜层（10）以及底层（13）之间通过高温压合成型。
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