[实用新型]一种新型故障数据分析仪表封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型故障数据分析仪表封装结构，从上到下依次包括仪表前盖、功能板和仪表后盖，所述功能板从上到下依次包括功能芯片、单面DBC板和散热板，所述单面DBC板两端设置为圆弧形锯齿形状，所述圆弧形锯齿尖部设置有铜箔，所述单面DBC板的一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片调试接口连接。本方案中，单面DBC板一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片的调试接口连接，将其作为引脚对功能芯片进行调试，实现表贴装配的要求，同时可以通过单面DBC板另一端圆弧形锯齿尖部铜箔将仪表封装结构进行焊接固定或者与其他功能模块进行连接工作，增强仪表的可移植性，便于固定。

技术领域

本实用新型涉及设备故障数据分析仪表结构领域，尤其涉及一种新型故障数据分析仪表封装结构。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备已经进入高度集成的阶段，高度集成在给产品带来了体积小、重量轻、功能强的优势的同时，也带来了整机调试难度高、故障定位难、维护周期长的弊端。当设备出现故障，特别是出现复现难度高或者复现代价大的故障时，保存原始数据将大大降低定位故障点和查找故障的难度，从而缩短研制、调试、生产和维修周期，大幅提高产品的出勤率。

在目前的国内外市场中，为了及时、准确的定位研制、生产和调试过程中所出现的设备故障，通常依靠专用记录设备和使用者临时搭建简易平台的两种方式进行设备原始信号记录，其中，专用记录设备的弊端在于：体积大、重量重；临时搭建简易平台的弊端在于：没有独立的系统，平台搭建的可移植性差，难以与其他功能模块进行连接工作。

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种新型故障数据分析仪表封装结构，解决设备故障分析设备体积大、重量重可移植性差难以与其他功能模块连接工作的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种新型故障数据分析仪表封装结构，从上到下依次包括仪表前盖、功能板和仪表后盖，所述功能板从上到下依次包括功能芯片、单面DBC板和散热板，所述单面DBC板两端设置为圆弧形锯齿形状，所述圆弧形锯齿尖部设置有铜箔，所述单面DBC板的一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片调试接口连接。

本方案中，通过将承载功能芯片的单面DBC板两端设置为圆弧形锯齿形状，在所述圆形锯齿尖部设置铜箔，一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片的调试接口连通，将其作为引脚对功能芯片进行调试，实现表贴装配的要求，同时可以通过另一端圆弧形锯齿尖部铜箔将仪表封装结构进行焊接固定或者与其他功能模块进行连接工作，增强仪表的可移植性，便于固定。

进一步的，所述散热板均匀开设有多个散热孔，在散热孔间设置有圆柱形凸起，所述圆柱形凸起表面设有石墨烯导热硅脂层，所述单面DBC板和散热板通过所述石墨烯导热硅脂层连接固定。

通过圆柱形凸起将单面DBC板和散热板进行隔离，且在散热板上设置散热孔，能够防止单面DBC板与仪器后盖直接接触，起到保护的作用，同时增加空间距离，能够通过圆柱形凸起进行导热，并通过散热孔进行散热，保证仪器的正常工作。

进一步的，所述单面DBC板上表面功能芯片焊接周边设有铜箔层，所述铜箔层处通过焊接的方式设置有导热块。通过设置导热块能够对单面DBC板进行散热，且防止功能芯片与仪器上盖直接接触，起到保护的作用。

进一步的，所述导热块采用铜、铝或铁材质制成。

进一步的，所述单面DBC板表面设有绝缘油墨层。防止仪器出现短路和漏电的情况。

进一步的，所述石墨烯导热硅脂层厚度为1.5mm-2mm。石墨烯导热硅脂作为一种高散热性能的热界面材料，能进行迅速散热，能将单面DBC板热量进行迅速扩散，解决仪器散热问题。

进一步的，所述仪表前盖和仪表后盖通过金属一体成型设置成大小尺寸相匹配的圆角长方形状，通过设置仪表前盖和仪表后盖能够实现电磁屏蔽的作用。