[实用新型]一种新型故障数据分析仪表封装结构有效
| 申请号： | 201721834934.0 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207675797U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黄剑波;陶龙 | 申请（专利权）人： | 成都实时技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金琼;刘东 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆弧形锯齿 仪表 功能芯片 尖部 铜箔 封装结构 故障数据分析 从上到下 调试接口 功能板 本实用新型 后盖 焊接固定 可移植性 两端设置 散热板 表贴 前盖 引脚 装配 调试 | ||
1.一种新型故障数据分析仪表封装结构，从上到下依次包括仪表前盖(1)、功能板(2)和仪表后盖(3)，所述功能板(2)从上到下依次包括功能芯片(4)、单面DBC板(5)和散热板(6)，其特征在于：所述单面DBC板(5)两端设置为圆弧形锯齿(7)形状，所述圆弧形锯齿(7)尖部设置有铜箔，所述单面DBC板的一端圆弧形锯齿(7)尖部铜箔与功能芯片(4)调试接口连接。
2.根据权利要求1所述一种新型故障数据分析仪表封装结构，其特征在于:所述散热板(6)均匀开设有多个散热孔(9)，在散热孔(9)间设置有圆柱形凸起(10)，所述圆柱形凸起(10)表面设有石墨烯导热硅脂层，所述单面DBC板(5)和散热板(6)通过所述石墨烯导热硅脂层连接。
3.根据权利要求1所述一种新型故障数据分析仪表封装结构，其特征在于:所述单面DBC板(5)上表面功能芯片(4)焊接周边设有铜箔层，所述铜箔层处通过焊接的方式设置有导热块(8)。
4.根据权利要求3所述一种新型故障数据分析仪表封装结构，其特征在于:所述导热块(8)采用铜、铝或铁材质制成。
5.根据权利要求1所述一种新型故障数据分析仪表封装结构，其特征在于:所述单面DBC板(5)表面设有绝缘油墨层。
6.根据权利要求2所述一种新型故障数据分析仪表封装结构，其特征在于:所述石墨烯导热硅脂层厚度为1.5mm-2mm。
7.根据权利要求1所述一种新型故障数据分析仪表封装结构，其特征在于:所述仪表前盖(1)和仪表后盖(3)通过金属一体成型设置成大小尺寸相匹配的圆角长方形状。
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