[实用新型]流体流量调节装置及流体输送设备有效
申请号: | 201721833469.9 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN207602530U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 刘现营 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体流量调节装置 本实用新型 抵接件 支撑件 流体传输装置 流体输送设备 板设置 松开 挤压 便利 支撑 | ||
本实用新型公开了一种流体流量调节装置及流体输送设备。本实用新型提供一种流体流量调节装置。所述流体流量调节装置包括支撑件、保持板及抵接件。所述保持板设置在所述支撑件上,所述保持板用于支撑流体传输装置。所述抵接件设置在所述支撑件上,并与所述保持板正对设置;所述抵接件相对于所述保持板可靠近及远离地设置,以挤压及松开流体传输装置。本实用新型流体流量调节装置结构精简且便利于操作。
技术领域
本实用新型涉及一种液体流量的调节结构,特别是一种可适用于半导体加工领域的流体流量调节装置及流体输送设备。
背景技术
很多流体输送设备,需要使用气体或者液体作为工作物质,流体在设备里面通过诸如塑胶管道流通。特别是,在半导体湿法工艺设备中,诸如晶圆的镀膜、清洗、蚀刻、去胶等设备,需要采用很多粗细不一的塑胶管道。
目前,很多用流体作为工作物质的设备,需要把流体掺混均匀,比如把化学药液掺混均匀,使流体各处浓度一致,就需要泵驱动在管路中快速循环,泵的功率大,流体循环速度才能快,循环速度慢了流体均匀性达不到要求,循环速度快就使泵转速快多耗能源,泵磨损老化加快,寿命缩短,泵用几年就要换新的;很多流体循环管路需要调节流量,流量都有设计余量,从最大流量开始,把流量调小到刚好能满足使用要求,节省流体,又减少流体循环动力消耗。现有技术是在流体管路中串联流量调节阀,在半导体加工设备的流体管路中,流量调节阀调节流量时,零件之间会摩擦产生很多微小颗粒物混入流体,影响加工质量,就用特别好非常贵的材料做阀,减少颗粒物的产生,这样的流量调节阀很贵,增加了成本,管路中串联流量调节阀还增加了管接头数量,占用设备内空间增多,不利于设备结构紧凑化。
实用新型内容
本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种结构精简且便利于操作的流体流量调节装置及流体输送设备。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
本实用新型提供一种流体流量调节装置。所述流体流量调节装置包括支撑件、保持板及抵接件。所述保持板设置在所述支撑件上,所述保持板用于支撑流体传输装置。所述抵接件设置在所述支撑件上,并与所述保持板正对设置;所述抵接件相对于所述保持板可靠近及远离地设置,以挤压及松开流体传输装置。
优选地,所述支撑件包括支撑柱及安装板。所述安装板设置在所述支撑柱上。所述保持板设置在所述支撑柱上,并可与所述安装板正对设置。所述抵接件设置在所述安装板上。
优选地,所述安装板上设置有螺纹孔。所述抵接件包括螺杆。所述螺杆与所述螺纹孔螺纹配合并可旋紧及旋松地设置,以使得所述抵接件可靠近及远离所述保持板地设置。
优选地,所述保持板相对于所述支撑柱可转动地设置,以可使得所述保持板转动至与至少部分所述安装板错位设置。
优选地,所述的流体流量调节装置还包括第二支撑柱。所述第二支撑柱与所述支撑柱间隔设置。所述安装板同时设置在所述第二支撑柱及所述支撑柱上。
优选地,所述保持板相对于所述支撑柱可转动地设置。所述保持板设置有夹持部。所述夹持部可夹持及松开所述第二支撑柱地设置。
优选地,所述第二支撑柱的自由端设置有台阶。所述流体流量调节装置还包括紧固螺母。所述紧固螺母与所述第二支撑柱的自由端通过螺纹紧固配合。所述夹持部设置在所述紧固螺母与所述台阶之间。
优选地,所述保持板上设置有限位槽。所述限位槽用于容置部分流体传输装置。
优选地,所述的流体流量调节装置还包括驱动装置。所述驱动装置可驱动所述抵接件靠近及远离所述保持板地设置。
优选地,所述流体流量调节装置用于半导体湿法加工设备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造