[实用新型]半导体封装AUTO压机的振动盘

说明书

本实用新型涉及半导体封装AUTO压机的振动盘，其通过凹陷设计来防止料饼横向从下部传送轨道送入上部传送轨道，树脂横向传送时，会掉落在振动盘内，进入振动盘内循环过程。而不需要依靠上部传送轨道的内侧挡板来实现，从而避免了在下部传送轨道和上部传送轨道接口的位置发生卡料现象。另外，在出料轨道上设置有挡条和回流口，档条可以保证非纵向传送的料饼准确通过回流口进入振动盘内循环过程，避免在料饼导管口发生卡料现象。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装AUTO压机的振动盘，具体是一种半导体封装AUTO压机料饼传送机构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

在现有的半导体封装工序中，AUTO压机一般都会通过振动盘将圆柱形的塑封料料饼送到料饼分拣器内，分拣器分拣后再放入料饼容器，再以保持AUTO压机的持续运作。而振动盘作为一种自动排序的送料设备，它通过振动将无序塑封料料饼自动有序排列整齐、准确地输送到料饼分拣器中。

在工作时，需先将塑封料料饼放入振动盘主体内，料饼通过离心运动沿振动盘轨道沿螺旋上升，顺利通过料饼导管后，进入料饼分拣器，分拣器分拣后放入料饼容器，上料抓手抓取框架后到料饼处抓取料饼，然后把框架和料饼一起放到塑封模具中进行塑封。

现有的料饼振动盘如图1所述，包括振动盘主体1'、传送轨道2'、出料轨道3'、料饼导管4'。传送轨道2'包括下部传送轨道和上部传送轨道，下部传送轨道处于振动盘主体1'的末端上，上部传送轨道与出料轨道3'相连，料饼导管4'的首端与出料轨道3'末端相连，上部传送轨道的内外两侧都具有挡板，内侧挡板高度高于外侧挡板高度。通过内侧挡板可使横向传送的料饼转向为纵向传送。

现有的料饼振动盘在工作时，振动盘的震动会带动料饼在振动盘轨道上螺旋上升并逐渐调整为纵向传送，但是并不是所有的料饼在沿轨道震动上升的过程中都能调整为纵向传送。由于振动盘的传送轨道和料饼导管是分体式结构，横向传送的料饼容易在传送轨道和料饼导管接口的位置发生卡料现象，如果不及时的手动进行处理，由于上部传送轨道的内部挡板高于外部挡板，料饼会在卡料处堆积并掉落到振动盘外，而不能及时回到振动盘内进行循环使用，从而提高生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种不易发生卡料的半导体封装AUTO压机的振动盘，它可以提高料饼利用率，减少资源浪费，降低成本。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种半导体封装AUTO压机的振动盘，它包括振动盘主体、传送轨道、出料轨道和料饼导管，振动盘主体的中间设有螺旋向上的传送轨道，该传送轨道由下部传送轨道和上部传送轨道连接而成，下部传送轨道的前端与振动盘主体连接，上部传送轨道的前端与下部传送轨道末端相连，上部传送轨道的末端与出料轨道相连，出料轨道末端与料饼导管相连；

所述下部传送轨道内侧在靠近上部传送轨道处开设有一个凹陷口，所述凹陷口向振动盘主体内侧倾斜；

所述出料轨道的内外两侧都设置有挡板，出料轨道与料饼导管的接口处在内侧挡板上设置设有回流口，所述出料轨道末端分成两路，一路从回流口通回振动盘主体中，另一路则通入料饼导管内，出料轨道的外侧挡板上向内侧挡板方向倾斜架设有挡条。

所述上部传送轨道与下部传送轨道连接处以及上部传送轨道与出料轨道连接处都设置有台阶。

所述传送轨道只有外侧设置有挡板。

所述回流口的坡度为15°。

下部转送轨道宽度为A，凹陷口的宽度为B，传送的料饼长度为C，料饼直径为D，则凹陷口的宽度B满足C/2>A-B>D/2。

所述挡条的最高点高度大于料饼直径，而小于料饼长度，挡条的最低点高度小于料饼半径。

本实用新型半导体封装AUTO压机的振动盘具有以下优点：