[实用新型]半导体封装AUTO压机的振动盘

权利要求书

1.一种半导体封装AUTO压机的振动盘，其特征在于：它包括振动盘主体（1）、传送轨道（2）、出料轨道（3）和料饼导管（4），振动盘主体（1）的中间设有螺旋向上的传送轨道（2），该传送轨道（2）由下部传送轨道（21）和上部传送轨道（22）连接而成，下部传送轨道（21）的前端与振动盘主体（1）连接，上部传送轨道（22）的前端与下部传送轨道（21）末端相连，上部传送轨道（22）的末端与出料轨道（3）相连，出料轨道（3）末端与料饼导管（4）相连；

所述下部传送轨道（21）内侧在靠近上部传动轨道（22）处开设有一个凹陷口（5），所述凹陷口（5）向振动盘主体（1）内侧倾斜；

所述出料轨道（3）的内外两侧都设置有挡板，出料轨道（3）与料饼导管（4）的接口处在内侧挡板上设置有回流口（6），所述出料轨道（3）末端分成两路，一路从回流口（6）通回振动盘主体（1）中，另一路则通入料饼导管（4）内，出料轨道（3）的外侧挡板上向内侧挡板方向倾斜架设有挡条（7）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装AUTO压机的振动盘，其特征在于：所述上部传送轨道（22）与下部传送轨道（21）连接处以及上部传送轨道（22）与出料轨道（3）连接处都设置有台阶。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装AUTO压机的振动盘，其特征在于：所述传送轨道（2）只有外侧设置有挡板。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装AUTO压机的振动盘，其特征在于：所述回流口（6）的坡度为15°。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装AUTO压机的振动盘，其特征在于：下部转送轨道（21）宽度为A，凹陷口（5）的宽度为B，传送的料饼长度为C，料饼直径为D，则凹陷口（5）的宽度B满足C/2>A-B>D/2。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装AUTO压机的振动盘，其特征在于：所述挡条的最高点高度大于料饼直径，而小于料饼长度，挡条的最低点高度小于料饼半径。