[实用新型]QFN封装结构、指纹识别的QFN封装结构及具有其的智能手机

说明书

本实用新型提供一种QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧且裸露的芯片座，芯片座顶面设置有芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述芯片、引脚和金属导线密封；还包括：从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。在焊接该QFN封装结构时，如果锡过量，多余的锡会被引导到该槽中，因此，就不会增加QFN封装在PCB板上所占据的面积，提高焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种QFN封装结构、指纹识别的QFN封装结构及具有其的智能手机。

背景技术

QFN（Quad Flat Non-Leaded，无引线四方扁平）封装为一种呈矩形的无引脚封装，由于没有鸥翼状引线，且内部芯片的外接端子与引脚之间的导电路径短，使得其自感系数和内布线电阻很低，具有卓越的电性能；在电子工业中获得了大规模的应用。

如图1A、图1B所示，QFN封装包括芯片座11，在芯片座11的上部通过贴片材料12固定有芯片13，芯片13的外接端子通过金属导线14连接到位于QFN封装底部四周的引脚15。为了保护芯片11和金属导线14等免受侵蚀氧化等，需要使用塑封体16封装，仅将引脚15和芯片座11裸露，且为了方便焊接，引脚15通常会从QFN封装的侧面裸露出一部分，与QFN封装侧面的塑封体16构成一个平滑的面；其中，引脚15用于电气连接（例如，与印刷电路板电连接），芯片座11用于加速散发芯片在运行时所产生的热量。在实际应用中，会将引脚15和芯片座11焊锡到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）板2，图1A展示了正常情况下，QFN封装的焊接结构，由于去除了鸥翼状引线，就能减少QFN封装所占据的面积，进而提高PCB板上的电子元件的密度，减少PCB板的面积；而在实际中，由于各种原因，锡3有可能过量，如图1B所示，由于爬锡现象的存在，引脚15在侧面裸露的部分会沾有一个部分锡3，为了减少与其他电子元件发生干涉短路的危险，需要加大该QFN封装与其他电子元件的距离，从而增加了QFN封装所占据的面积，降低了PCB板上的电子元件的密度，增大了PCB板的面积。

因此，设计一种方便焊接、减少在PCB板上所占据的面积的QFN封装结构，成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种QFN封装结构及其制造方法。

为了实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供了一种QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧芯片座，芯片座顶面设置有芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述芯片、引脚和金属导线密封；还包括：从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。

作为本实用新型实施方式的进一步改进，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，包括：所述凹槽的深度大于在侧面裸露的所述引脚的厚度。

作为本实用新型实施方式的进一步改进，所述芯片座的底侧和若干引脚的表面涂有焊料镀层或金属镀层。

本实用新型一实施方式提供了一种用于指纹识别的QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧芯片座，芯片座顶面设置有指纹芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述指纹芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述指纹芯片、引脚和金属导线密封；还包括：从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。