[实用新型]QFN封装结构、指纹识别的QFN封装结构及具有其的智能手机有效
| 申请号： | 201721807256.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207690781U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李扬渊 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 引脚 芯片座 侧面 裸露 金属导线 芯片 焊接 本实用新型 外接端子 指纹识别 智能手机 塑封体 切削 底面 顶面 密封 过量 占据 | ||
1.一种QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧芯片座，芯片座顶面设置有芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述芯片、引脚和金属导线密封；其特征在于，还包括：
从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。
2.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，包括：
所述凹槽的深度大于在侧面裸露的所述引脚的厚度。
3.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于：所述芯片座的底侧和若干引脚的表面涂有焊料镀层或金属镀层。
4.一种用于指纹识别的QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧芯片座，芯片座顶面设置有指纹芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述指纹芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述指纹芯片、引脚和金属导线密封；其特征在于，还包括：
从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。
5.根据权利要求4所述用于指纹识别的QFN封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，包括：
所述凹槽的深度大于在侧面裸露的所述引脚的厚度。
6.一种智能手机，其特征在于，所述智能手机包含权利要求4或5所述的用于指纹识别的QFN封装结构。
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