[实用新型]一种条形料片的封装机构

说明书

本实用新型提供了一种条形料片的封装机构，包括有用于输送条形料片的输送台，所述输送台的下方设置有能够移动所述条形料片的转移装置，沿所述输送台的长度方向依次设置有取料装置、刷胶装置、取晶固晶装置、点胶装置和石墨盘装载料片装置，通过自动化的控制方式保证了条状料片能够被精确取料再被以精准的步距向前移动，保证了输送的精度，同时，采用探针插入工艺孔拖动的方式，避免了执行机构触碰芯片晶元，防止芯片晶元损伤，保证了输送质量；自动化完成了刷胶、取晶、固晶、点胶、石墨盘装载料片等方式，工作效率较高，提高了条形料片的封装速度。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装领域，尤其涉及一种条形料片的封装机构。

背景技术

在二极管封装过程中，带有芯片晶元的条状料片在进行封装时通常需要人工进行取料、刷胶、石墨盘装载料片等操作，并且在这些分布工序中需要通过人工进行转场运输，条形料片的封装效率较低，操作人员劳动强度较大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有的条形料片封装效率较低，操作人员劳动强度较大，本实用新型提供了一种条形料片的封装机构来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种条形料片的封装机构，包括有用于输送条形料片的输送台，所述输送台的下方设置有能够移动所述条形料片的转移装置，沿所述输送台的长度方向依次设置有取料装置、刷胶装置、取晶固晶装置、点胶装置和石墨盘装载料片装置。

进一步地：所述取料装置包括有置料台，所述置料台沿左右方向堆叠码放有若干个横置立起的条形料片，所述置料台的右端设置有料片出口，所述条形料片的后方设置有可沿左右移动的推板，所述置料台的下方设置有可在竖直和水平范围内来回摆动的摆臂，所述输送台设置在所述料片出口的下方，所述摆臂上设置有吸嘴，当所述摆臂摆动至竖直位置时，所述吸嘴吸附所述料片出口处的条形料片，当所述摆臂摆动至水平位置时，所述吸嘴将吸附的所述条形料片放置在所述输送台上。

进一步地：所述输送台包括二个平行间隔设置的输送架，二个所述输送架的上壁上放置有条形料片，所述条形料片上设置有工艺孔，所述条形料片可沿所述输送架的长度方向在所述输送架的上壁上滑动，所述转移装置包括设置在所述输送台下方的导轨，所述导轨的长度方向平行于所述输送架的长度方向设置，所述导轨上安装有滑块，所述滑块可在驱动机构的驱动下沿所述导轨的长度方向滑动；在所述滑块上，位于二个所述输送架的间隔处设置有能伸入所述工艺孔中的勾针。

进一步地：所述驱动机构包括支架、主动轮、从动轮、传送带和驱动块；所述导轨和所述支架固定连接，所述主动轮和所述从动轮沿平行于所述输送架的长度方向分开间隔设置并安装在所述支架上，所述主动轮上设置有驱动其转动的动力源，所述传送带绕设在所述主动轮和所述从动轮的外周，所述驱动块固定设置在所述传送带外周的顶平面上，所述滑块和所述驱动块固定连接。

进一步地：所述石墨盘装载料片装置包括石墨盘放置台，设置在输送台的末端的一侧，用于放置石墨盘；料片装载机构，设置在所述输送台的中部位于所述石墨盘放置台的同侧，用于将所述输送台上的条形料片取放至所述石墨盘放置台上的石墨盘上；石墨盘收发料机构，用于发放待装载的石墨盘和收取已装载的石墨盘；放置台转移机构，用于在所述料片装载机构和所述石墨盘收发料机构之间移动所述石墨盘放置台。

本实用新型的有益效果是，一种条形料片的封装机构通过自动化的控制方式保证了条状料片能够被精确取料再被以精准的步距向前移动，保证了输送的精度，同时，采用探针插入工艺孔拖动的方式，避免了执行机构触碰芯片晶元，防止芯片晶元损伤，保证了输送质量；自动化完成了刷胶、取晶、固晶、点胶、石墨盘装载料片等方式，工作效率较高，提高了条形料片的封装速度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种条形料片的封装机构的结构示意图；