[实用新型]一种条形料片的封装机构有效
申请号: | 201721800437.9 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207765412U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 向军;冯霞霞 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 条形料 输送台 封装机构 石墨盘 晶元 料片 装载 自动化 芯片 拖动 本实用新型 点胶装置 工作效率 固晶装置 控制方式 取料装置 刷胶装置 探针插入 向前移动 依次设置 转移装置 工艺孔 条状料 保证 步距 触碰 点胶 固晶 取料 刷胶 封装 损伤 移动 | ||
1.一种条形料片的封装机构,包括有用于输送条形料片(14)的输送台(1),所述输送台(1)的下方设置有能够移动所述条形料片(14)的转移装置(2),其特征在于:沿所述输送台(1)的长度方向依次设置有取料装置(3)、刷胶装置(4)、取晶固晶装置(5)、点胶装置(6)和石墨盘装载料片装置(7)。
2.如权利要求1所述的条形料片的封装机构,其特征在于:所述取料装置(3)包括有置料台(8),所述置料台(8)沿左右方向堆叠码放有若干个横置立起的条形料片(14),所述置料台(8)的右端设置有料片出口(9),所述条形料片(14)的后方设置有可沿左右移动的推板(10),所述置料台(8)的下方设置有可在竖直和水平范围内来回摆动的摆臂(11),所述输送台(1)设置在所述料片出口(9)的下方,所述摆臂(11)上设置有吸嘴(12),当所述摆臂(11)摆动至竖直位置时,所述吸嘴(12)吸附所述料片出口(9)处的条形料片(14),当所述摆臂(11)摆动至水平位置时,所述吸嘴(12)将吸附的所述条形料片(14)放置在所述输送台(1)上。
3.如权利要求2所述的条形料片的封装机构,其特征在于:所述输送台(1)包括二个平行间隔设置的输送架(13),二个所述输送架(13)的上壁上放置有条形料片(14),所述条形料片(14)上设置有工艺孔(15),所述条形料片(14)可沿所述输送架(13)的长度方向在所述输送架(13)的上壁上滑动,所述转移装置(2)包括设置在所述输送台(1)下方的导轨(16),所述导轨(16)的长度方向平行于所述输送架(13)的长度方向设置,所述导轨(16)上安装有滑块(17),所述滑块(17)可在驱动机构的驱动下沿所述导轨(16)的长度方向滑动;在所述滑块(17)上,位于二个所述输送架(13)的间隔处设置有能伸入所述工艺孔(15)中的勾针(18)。
4.如权利要求3所述的条形料片的封装机构,其特征在于:所述驱动机构包括支架(19)、主动轮(21)、从动轮(20)、传送带(22)和驱动块(23);所述导轨(16)和所述支架(19)固定连接,所述主动轮(21)和所述从动轮(20)沿平行于所述输送架(13)的长度方向分开间隔设置并安装在所述支架(19)上,所述主动轮(21)上设置有驱动其转动的动力源,所述传送带(22)绕设在所述主动轮(21)和所述从动轮(20)的外周,所述驱动块(23)固定设置在所述传送带(22)外周的顶平面上,所述滑块(17)和所述驱动块(23)固定连接。
5.如权利要求4所述的条形料片的封装机构,其特征在于:所述石墨盘装载料片装置(7)包括石墨盘放置台(24),设置在输送台(1)的末端的一侧,用于放置石墨盘;料片装载机构(25),设置在所述输送台(1)的中部位于所述石墨盘放置台(24)的同侧,用于将所述输送台(1)上的条形料片(14)取放至所述石墨盘放置台(24)上的石墨盘上;石墨盘收发料机构(26),用于发放待装载的石墨盘和收取已装载的石墨盘;放置台转移机构(27),用于在所述料片装载机构(25)和所述石墨盘收发料机构(26)之间移动所述石墨盘放置台(24)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造