[实用新型]电机控制器有效

专利信息
申请号: 201721765116.X 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN207559896U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 黄风太;马德仁;洪燕 申请(专利权)人: 众泰新能源汽车有限公司
主分类号: H02P27/06 分类号: H02P27/06
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 林君勇
地址: 310000 浙江省杭州市经*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 控制器箱体 逆变器箱体 逆变模块 散热水道 冷却 电机控制器 高压接线盒 电容模块 上箱体 下箱体 压接 电流传感器组件 本实用新型 控制电路板 驱动电路板 熔断器装置 信号连接器 整车控制器 部件连接 电流信号 高压直流 互锁装置 进出水口 柔性排线 中间隔板 组件包括 控制器 母排 紧凑 连通
【说明书】:

实用新型公开了一种电机控制器,包括控制器箱体,控制器箱体由中间隔板分开为上箱体和下箱体,上箱体为高压接线盒箱体,下箱体为逆变器箱体;高压接线盒箱体内设PDU组件,PDU组件包括熔断器装置和高压互锁装置,逆变器箱体内有逆变模块和电容模块,逆变器箱体底部设冷却散热水道以及与冷却散热水道连通的进出水口;冷却散热水道上面设逆变模块,逆变模块通过高压直流母排与电容模块相连接起来,电流传感器组件的电流信号是通过压接针直接与驱动电路板相压接,安装在控制器箱体上的整车控制器的信号连接器通过柔性排线与控制电路板连接。结构简单、紧凑、控制器体积更小,各部件连接更加简单方便。

技术领域

本实用新型涉及一种电机控制器,尤其是涉及一种使用于电动汽车上的电机控制器。

背景技术

现有电动汽车的电机控制器主要包括控制器箱体,逆变模块,电容模块,电流传感器,控制板和驱动板。在高压直流侧,高压直流母排把逆变模块和电容模块与外接高压电池接插件连接。在高压交流侧三相交流母排把逆变模块与外接驱动电机接插件连接。多个低压线束把控制板,驱动板和电流传感器等其他器件与外接低压信号接插件连接。目前电机控制器普遍存在如下几个不足之处:1.电机控制器的体积较大,占用电动汽车里面有限的安装空间,不符合现在电动汽车低成本、小体积发展趋势;2.高压直流和高压交流母排的连接结构分散、凌乱,连接麻烦,而且直流母排和交流母排的不合理设计会导致控制器成本高,功率密度低和EMC问题;3.电机控制器里面使用的线束很多,连接起来十分麻烦,会导致控制器成本高,可靠性差和EMC问题。

实用新型内容

本实用新型为解决现有电机控制器存在着体积较大、较大程度上占用电动汽车里面有限的安装空间,控制器成本高,功率密度低,可靠性差和EMC较差问题等现状而提供的一种结构简单、紧凑、控制器体积更小,成本更低,各部件连接更加简单方便,EMC兼容更好的电机控制器。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的具体技术方案为:一种电机控制器,包括控制器箱体,其特征在于:控制器箱体由中间隔板分开为上箱体和下箱体,上箱体作为高压接线盒箱体,下箱体作为逆变器箱体;高压接线盒箱体内设PDU组件,PDU组件包括为整车高压负载配置的多个熔断器装置和高压互锁装置,逆变器箱体内设逆变模块和电容模块,逆变器箱体底部设有冷却水道以及与冷却水道连通的进水口和出水口;冷却水道上面设逆变模块,逆变模块通过高压直流母排与电容模块相连接起来,安装在控制器箱体上的整车控制器的信号连接器通过柔性排线与控制电路板连接。冷却水流经冷却水道时对逆变模块进行散热。控制器箱体内分布更加合理,结构简单、紧凑、控制器体积更小,成本更低,各部件连接更加简单方便,EMC兼容更好。

作为优选,所述的逆变模块包括IGBT模块、电流传感器组件、驱动电路板和控制电路板。

作为优选,所述的电流传感器组件的电流信号是通过压接针直接与驱动电路板相压接。不需要信号线束,安装连接更为简洁稳定。

作为优选,所述的IGBT模块有6个高压直流端子和三相交流端子,IGBT模块的6个高压直流端子通过高压直流母排和电容模块相连接起来,高压直流母排与安装在控制器箱体上的高压连接器连接,IGBT模块的三相交流端子穿过电流传感器组件与电机的三相高压交流线缆接头联接。不需要任何其他转接或连接器件,安装连接更为简洁稳定,成本更低。

作为优选,所述的逆变模块的IGBT模块和驱动电路板之间的信号连接是通过压接针直接压接的压接连接结构。不需要信号线束连接和焊接,连接更加简洁稳定可靠。

作为优选,所述的驱动电路板和控制电路板之间是通过板对板连接器直接连接的连接结构。不需要信号线束连接,连接更加简洁稳定可靠。

本实用新型的有益效果是:控制器箱体内分布更加合理,不需要焊接或过多的线束连接,高压直流和高压交流母排与外界直接连接,不需要格外的转接或连接器件,结构简单、紧凑、系统损耗更小,系统效率更高,控制器体积更小,成本更低,各零部件连接更加简单方便,可靠性更高,EMC兼容更好。

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