[实用新型]一种触控传感器有效
| 申请号： | 201721755284.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207488976U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 封宛昌;李俊;周雪松 | 申请（专利权）人： | 江苏欧帝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 蒋海军;李维朝 |
| 地址： | 210039 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 本实用新型 触控传感器 导电薄膜 导电图案 触控 填充导电材料 串并联线路 导电材料 生产效率 导电率 电功能 贴合 填充 | ||
【权利要求书】：
1.一种触控传感器，包括基板，其特征在于：所述基板上设置有若干沟槽，所述沟槽内填充有导电材料，形成触控导电图案；还包括导电薄膜，所述导电薄膜与基板具有沟槽的一侧贴合，构成触控传感器的电功能回路。
2.如权利要求1所述的触控传感器，其特征在于：所述沟槽的宽度为0.1-1000μm。
3.如权利要求1或2所述的触控传感器，其特征在于：所述沟槽的截面为倒三角形、方形或U形。
4.如权利要求1或2所述的触控传感器，其特征在于：所述导电材料为导电银浆、导电铜浆、纳米银浆料或纳米铜浆料。
5.如权利要求1或2所述的触控传感器，其特征在于：基板上的沟槽采用激光雕刻、化学蚀刻或图案转移方式制作。
6.如权利要求1或2所述的触控传感器，其特征在于：所述导电薄膜为纳米银导电薄膜或ITO导电膜。
7.如权利要求1或2所述的触控传感器，其特征在于：所述基板为玻璃。
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