[实用新型]一种用于固晶机的顶针装置

说明书

本实用新型公开了一种用于固晶机的顶针装置，顶针装置包括顶针装置和驱动装置，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的移动座，所述移动座通过驱动装置驱动其上下运动，所述移动座上方设置有顶针，所述固定座上方设置有通孔，所述通孔连接真空设备，所述固定座上方还设置有顶针孔，所述顶针孔与顶针位置相对应。本实用新型的顶针装置结构简单，通过连接真空设备的通孔吸附晶片薄膜，同时，设置顶针孔，减少通孔处的真空对晶片产生的影响，避免了晶片被吸附，从而提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种用于固晶机的顶针装置，属于半导体贴片封装技术领域。

背景技术

固晶机是 LED 生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一，其机械部分包括邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。

固晶机的固晶过程是：由手动或上料机构把把基片或 PCB 传送到夹具的工作位置，先由点胶机构将基片或 PCB 需要键盒晶片的位置点胶，然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，取晶臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

现有技术中，通过设置真空孔来吸附晶片薄膜，但是在真空的作用下，晶片容易被吸附，引起晶片倾斜、下沉，影响正常工作；因此，要尽量使孔径减小，这样就增加了顶针的加工难度。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于固晶机的顶针装置。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种用于固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的移动座，所述移动座通过驱动装置驱动其上下运动，所述移动座上方设置有顶针，所述固定座上方设置有通孔，所述通孔连接真空设备，所述固定座上方还设置有顶针孔，所述顶针孔与顶针位置相对应。

所述的一种用于固晶机的顶针装置，所述移动座上设置有支撑顶针的顶杆，所述顶杆上设置有与顶针相连的连接部。

所述的一种用于固晶机的顶针装置，所述顶杆设置有两个，所述连接部为半圆形，一锁紧环连接两个顶杆的连接部。

所述的一种用于固晶机的顶针装置，所述连接部处设置有弹性垫。

所述的一种用于固晶机的顶针装置，所述顶针包括第一部分和第二部分，所述第一部分处套设置有弹簧，所述弹簧的直径大于顶针孔的直径。

所述的一种用于固晶机的顶针装置，所述通孔设置有多个，并且均匀的设置在顶针孔周围。

本实用新型所达到的有益效果：

本实用新型的顶针装置结构简单，通过连接真空设备的通孔吸附晶片薄膜，同时，设置顶针孔，减少通孔处的真空对晶片产生的影响，避免了晶片被吸附，从而提高了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是移动座和顶针连接处的结构示意图。

图中：1、驱动装置，2、固定座，3、移动座，4、顶针，41、第一部分，42、第二部分，5、通孔，6、真空设备，7、顶针孔，8、顶杆，81、连接部，9、锁紧环，10、弹簧。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。