[实用新型]电子封装材料防伪装置有效
| 申请号： | 201721707778.1 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207765053U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张婕;宋李平;张瑞国 | 申请（专利权）人： | 常州印刷电子产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子封装材料 断开点 电路 导电层 导电层中 防伪装置 封装材料 防伪 本实用新型 电子检测法 变化判断 电路性能 电路状态 后导电层 挤压变形 防拆卸 检测原 电阻 断开 装卸 断裂 受损 脱离 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装材料防伪装置，其特征在于，包括：
内设导电层的封装材料；
所述导电层包括至少一个电路易断开点；
所述电路易断开点适于在封装材料打开时受到外力，以改变导电层电路性能。
2.如权利要求1所述的电子封装材料防伪装置，其特征在于，
所述导电层包括一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路；
所述电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点处断开电性连接。
3.如权利要求2所述的电子封装材料防伪装置，其特征在于，
所述电子封装材料防伪装置还包括封装胶；
所述封装胶适于将导电层与基材固定连接。
4.如权利要求3所述的电子封装材料防伪装置，其特征在于，
所述基材为单一衬底材料或带有电路的衬底材料。
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