[实用新型]一种小型化TOF电路模块及TOF模组有效
| 申请号： | 201721695536.5 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207704031U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈琳荣 | 申请（专利权）人： | 余姚舜宇智能光学技术有限公司 |
| 主分类号： | G01S17/08 | 分类号： | G01S17/08;G01S7/481;G01B11/24;H05B33/08 |
| 代理公司： | 北京观韬中茂律师事务所 11553 | 代理人： | 梁朝玉 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路模块 模组 本实用新型 感光单元 光源单元 镜头组件 距离信息 尺寸小型化 目标物距离 电路板 电气性能 反射信号 封装形式 光线投射 接收目标 摄像模组 主动光源 目标物 堆叠 排布 | ||
1.一种小型化TOF电路模块，其特征在于，包括：
光源单元，用于提供主动光源给目标物；
感光单元，用于接收目标物的反射信号，以获得目标物距离所述电路模块的距离信息；
其中，所述光源单元和所述感光单元设置于堆叠排布的电路板上。
2.根据权利要求1所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，堆叠排布的电路板为2层堆叠排布或3层堆叠排布的电路板。
3.根据权利要求1所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述光源单元包括驱动电路，所述驱动电路用于驱动TOF光源工作。
4.根据权利要求3所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述驱动电路设于堆叠排布的电路板靠近TOF光源的位置。
5.根据权利要求1所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述光源单元包括温度检测电路，所述温度检测电路用于检测TOF光源温度。
6.根据权利要求5所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述温度检测电路设于堆叠排布的电路板靠近TOF光源的位置。
7.根据权利要求1所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，堆叠排布的电路板中相邻层电路板之间通过连体堆叠方式或分体堆叠方式堆叠。
8.根据权利要求1所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，堆叠排布的电路板中相邻层电路板之间通过连接板连接。
9.根据权利要求8所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述连接板一体成型于相邻层电路板的上层电路板上。
10.根据权利要求9所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述上层电路板通过连接板固定于相邻层电路板的下层电路板上。
11.根据权利要求10所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述连接板固定于相邻层电路板的下层电路板的方式为焊接、铆接、螺接、粘接中的任意一种。
12.根据权利要求8所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述连接板一体成型于相邻层电路板之间。
13.根据权利要求8所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述连接板由软硬结合板构成。
14.根据权利要求13所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述连接板的硬板连接于相邻电路板的下层电路板，所述连接板的软板的一端连接所述硬板，所述软板另一端连接相邻电路板的上层电路板。
15.根据权利要求14所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述软板连接于相邻电路板的上层电路板的连接处呈弧状连接。
16.根据权利要求8所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述连接板由软板和补强板构成。
17.根据权利要求16所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述连接板的补强板连接于相邻电路板的下层电路板，所述软板的一端连接所述补强板，所述软板的另一端连接相邻电路板的上层电路板。
18.根据权利要求1所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，相邻电路板之间的间距大于1.5毫米。
19.根据权利要求1所述的一种小型化TOF电路模块，其特征在于，所述光源单元内的TOF光源裸封装于所述电路模块上。
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