[实用新型]一种用于内存芯片信号完整性测试的测试板卡

说明书

本实用新型提供了一种用于内存芯片信号完整性测试的测试板卡，包括测试板卡本体，测试板卡本体的上端面上设有第一焊盘PAD、下端面上设有第二焊盘PAD，第一焊盘PAD和第二焊盘PAD数量相等且位置相对，位置相对的第一焊盘PAD和第二焊盘PAD分别相连；测试板卡本体的上端面的面积大于S区域的面积；测试板卡本体的上端面上还设有一组测试点，每个测试点各自对应不同的第一焊盘PAD，各测试点分别与其对应的第一焊盘PAD相连；各测试点均位于S区域外；S区域为上述待测内存芯片，在其各焊盘PAD与上述相应第一焊盘PAD的位置相对时，在上述测试板卡本体的上端面上的投影所对应测试板卡本体上端面的相应区域。该方案提高了对内存芯片信号完整性测试的便利性。

技术领域

本实用新型涉及计算机测试用具领域，具体是一种用于内存芯片信号完整性测试的测试板卡。

背景技术

内存芯片是内存的组成部分，比如DDR，又称双倍速率SDRAM，是一种高速CMOS动态随即访问的内存，即使在133MHz的总线频率下的带宽也能达到2.128GB/s。可见内存芯片在整个计算机系统中起着举足轻重的作用，其信号完整性测试变得尤为重要。

而在现有技术中，实际对内存芯片信号完整性进行测试时，大都是用探棒点测，被测试点在内存芯片PCB表层或底层的via过孔，需要预留测试过孔，在进行多信号测试或在过孔位置被遮挡时可行性相对较低，尤其在需要一次性查看多信号之间时序关系时可行性更低。

本实用新型提供一种用于内存芯片信号完整性测试的测试板卡，用于解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种用于内存芯片信号完整性测试的测试板卡，用于提高对内存芯片信号完整性测试的便利性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于内存芯片信号完整性测试的测试板卡，包括测试板卡本体，测试板卡本体为PCB板；

测试板卡本体的上端面上设有一组第一焊盘PAD，测试板卡本体的下端面上设有一组第二焊盘PAD，第一焊盘PAD与待测内存芯片上的焊盘PAD数量相等且位置相对，第一焊盘PAD和第二焊盘PAD数量相等且位置相对，位置相对的第一焊盘PAD和第二焊盘PAD分别相连；

测试板卡本体的上端面的面积，大于上述待测内存芯片在其各焊盘PAD与上述相应第一焊盘PAD的位置相对时在上述测试板卡本体的上端面上的投影的面积；

测试板卡本体的上端面上还设有一组测试点，每个测试点各自对应不同的第一焊盘PAD，各测试点分别与其对应的第一焊盘PAD相连；

各测试点均位于S区域外；所述的S区域为上述待测内存芯片，在其各焊盘PAD与上述相应第一焊盘PAD的位置相对时，在上述测试板卡本体的上端面上的投影所对应测试板卡本体上端面的相应区域。

其中，所述的待测内存芯片为DDR芯片颗粒。

其中，所述的待测内存芯片为DDR3芯片颗粒或DDR4芯片颗粒。

其中，所述的测试点分置于上述S区域的一组位置相对的两侧。

作为优选，S区域的另一组位置相对的两侧各自设有一条形孔，两条形孔的孔长方向均沿S区域的相应边沿分布，该两个条形孔各自的孔长度均等于其对应上述待测内存芯片的相应边的边长度；两个条形孔内各自配设有用于定位待测内存芯片的插板。

其中，所述插板的高度为上述待测内存芯片的厚度及所述测试板卡本体的厚度之和。

其中，所述插板的厚度，对应等于其各自对应的条形孔的孔宽度。

其中，所述的测试点分别为金属层测试点。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：