[实用新型]一种基于MEMS的扫描式半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201721687293.0 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN207625073U 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 张正正;屈志巍 申请(专利权)人: 北京万集科技股份有限公司
主分类号: H01S5/06 分类号: H01S5/06;G02B26/08
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;李相雨
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 激光光束 半导体激光器芯片 准直透镜 封装 半导体激光器 本实用新型 扫描式 基底 减小 反射 发射激光光束 扫描激光光束 激光传感器 二维空间 方向偏转 激光光源 激光扫描 驱动信号 往复振动 整形 出射 准直 驱动
【说明书】:

实用新型提供了一种基于MEMS的扫描式半导体激光器,包括:封装基底、半导体激光器芯片、准直透镜和MEMS振镜;所述封装基底用于将所述半导体激光器芯片、所述准直透镜和所述MEMS振镜封装在一起,并固定三者之间的相对位置;所述半导体激光器芯片用于发射激光光束;所述准直透镜用于将所述激光光束进行准直;所述MEMS振镜用于对所述激光光束进行反射使得所述激光光束的出射方向偏转;所述MEMS振镜在驱动信号的驱动下在二维空间内往复振动,使得由所述MEMS振镜反射的激光光束变为扫描激光光束。本实用新型大大减小了激光光源的尺寸,为后续激光扫描以及整形减小压力,更有利于激光传感器的小型化。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域,具体涉及一种基于MEMS的扫描式半导体激光器。

背景技术

随着技术的成熟,半导体激光器的应用也越来越广泛,由于半导体激光器体积小,成本低的特点,其在商业化的激光传感器中应用有巨大的市场。

但是半导体激光器在使用过程中往往需要配合体积较大的扫描部件,例如旋转反射镜,来实现光束的扫描。

为了进一步缩小激光传感器的尺寸,需要一种小型化集成化的半导体激光光源。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷,本实用新型提供一种基于MEMS的扫描式半导体激光器,本实用新型大大减小了激光光源的尺寸,为后续激光扫描以及整形减小压力,更有利于激光传感器的小型化。

为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种基于MEMS的扫描式半导体激光器,包括:封装基底、半导体激光器芯片、准直透镜和MEMS振镜;

所述封装基底用于将所述半导体激光器芯片、所述准直透镜和所述MEMS振镜封装在一起,并固定三者之间的相对位置;

所述半导体激光器芯片用于发射激光光束;

所述准直透镜用于将所述激光光束进行准直;

所述MEMS振镜用于对所述激光光束进行反射使得所述激光光束的出射方向偏转;

其中,所述MEMS振镜在驱动信号的驱动下在二维空间内往复振动,使得由所述MEMS振镜反射的激光光束变为扫描激光光束。

优选地,所述准直透镜位于所述半导体激光器芯片和所述MEMS振镜之间,所述半导体激光器芯片发射的激光光束经过所述准直透镜准直后,由所述MEMS振镜将准直后的激光光束进行偏转。

优选地,所述MEMS振镜位于所述半导体激光器芯片和所述准直透镜之间,所述半导体激光器芯片发射的激光光束经过所述MEMS振镜进行方向偏转后,由所述准直透镜进行准直。

优选地,所述MEMS振镜在驱动信号的驱动下围绕第一维振动转轴在第一维振动平面振动以及围绕第二维振动转轴在第二维振动平面内振动;其中,所述第一维振动转轴与所述半导体激光器芯片的发光节在同一平面,所述第二维振动转轴与所述半导体激光器芯片的发光节垂直。

优选地,所述半导体激光器芯片与所述准直透镜的光轴重合,所述准直透镜的光轴位于所述MEMS振镜的镜面中心,所述MEMS振镜初始位置的镜面法线与所述准直透镜的光轴呈45度夹角。

优选地,所述封装基底包括:半导体激光器芯片底座、MEMS振镜芯片底座、准直透镜底座和封装底片;

所述半导体激光器芯片底座用于封装所述半导体激光器芯片并固定其位置;

所述MEMS振镜芯片底座用于封装所述MEMS振镜并固定其位置;

所述准直透镜底座用于固定所述准直透镜;

所述封装底片用于支撑并固定所述半导体激光器芯片底座、MEMS振镜芯片底座和准直透镜底座。

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