[实用新型]一种固晶机的蓝膜上料装置及固晶机有效
申请号: | 201721685630.2 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207676896U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 孙勇娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机 上料装置 蓝膜 本实用新型 旋转电机轴 夹料气缸 固定板 电机 高度定位 气缸带动 人工上料 人力成本 上下移动 夹头 气缸 替代 | ||
本实用新型公开了一种固晶机的蓝膜上料装置及固晶机,该蓝膜上料装置,包括:固定板;装在所述固定板上的高度到位气缸;由所述高度定位气缸带动上下移动的电机,所述电机具有旋转电机轴;装在所述旋转电机轴上的夹料气缸;装在所述夹料气缸下方的夹头。本实用新型技术方案可替代人工上料,节省了人力成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种固晶机的蓝膜上料装置及固晶机。
背景技术
我国半导体产业正在飞速发展,半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节,半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。其中,固晶机主要用于半导体封装,是半导体封装的关键设备之一,SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)固晶是固晶机中的重要工序之一。
普通的固晶机,其蓝膜上料通过人工上料的方法,占用人力成本。
综上所述,现有技术中的固晶机,存在蓝膜上料采用人工上料、占用人力成本的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种固晶机的蓝膜上料装置,用于替代人工上料,节省人力成本。
为解决上述技术问题及达到上述有益效果,本实用新型提供一种固晶机的蓝膜上料装置,包括:
固定板;
装在所述固定板上的高度到位气缸;
由所述高度到位气缸带动上下移动的电机,所述电机具有旋转电机轴;
装在所述旋转电机轴上的夹料气缸;
装在所述夹料气缸下方的夹头。
本实用新型还提供一种固晶机,所述固晶机包括上述的蓝膜上料装置。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:通过夹料气缸的下移带动夹头实现夹料功能,通过电机的旋转电机轴带动夹料气缸及夹头的水平旋转实现取料功能,通过夹料气缸的上移带动夹头实现放料功能。可替代人工上料,节省了人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例提供的固晶机的蓝膜上料装置的示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种固晶机的蓝膜上料装置。本实用新型实施例还提供相应的固晶机。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面通过具体实施例,分别进行详细的说明。
实施例一、
请参考图1,本实用新型实施例提供的一种固晶机的蓝膜上料装置,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造