[实用新型]一种籽晶铸锭装料结构有效
申请号: | 201721685211.9 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207727192U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 胡石山;毛亮亮;唐碧见;周飞龙;龙昭钦;周慧敏;徐志群 | 申请(专利权)人: | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | C30B28/08 | 分类号: | C30B28/08;C30B29/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 334100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位层 装料 容纳腔 晶块 尾料 铸锭 本实用新型 籽晶层 小料 种籽 籽晶 熔化 竖直放置 同一水平 有效控制 预留空间 中心处 管控 硅料 晶硅 块料 预留 | ||
1.一种籽晶铸锭装料结构,其特征在于,包括
容纳腔;
籽晶层,设置在所述容纳腔底部;
晶块尾料层,设置在所述籽晶层上;
定位层,设置在所述晶块尾料层上且位于所述容纳腔中心处;
所述定位层为竖直放置的晶硅块料;
硅小料层,设置在所述晶块尾料层和所述定位层之间的预留空间中,且所述硅小料层顶部与所述定位层顶部处于同一水平面上。
2.根据权利要求1所述的籽晶铸锭装料结构,其特征在于,还包括原生硅料层,所述原生硅料层设置在所述硅料层上方。
3.根据权利要求2所述的籽晶铸锭装料结构,其特征在于,还包括硅颗粒层,所述硅颗粒层设置在所述原生硅料层上。
4.根据权利要求1所述的籽晶铸锭装料结构,其特征在于,所述晶硅块料设置为长方体形状或圆柱体形状。
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