[实用新型]一种带通孔的电路板

说明书

本实用新型提供一种带通孔的电路板，包括绝缘层、线路层、铜基底、元件层，绝缘层、线路层、铜基底、元件层从上往下依次固定连接，绝缘层一侧设置有与线路层电连接的焊盘，焊盘一侧设置有贯穿线路层、铜基底、元件层形成的通孔，绝缘层一侧固定连接有包围焊盘的隔离环，隔离环一侧且位于绝缘层上设置有包围隔离环的阻焊槽。在焊盘外围设置包围焊盘的隔离环，隔离环与线路层顶部包围形成一容纳熔融焊锡的杯体，元件引脚与焊盘焊接时，焊锡将在杯体内固化。在隔离环外围设置阻焊槽，形成焊盘间的隔离带，防止焊接过程中的拉锡动作导致焊盘间连锡。其结构简单，使用方便，可有效防止焊盘间连锡的现象，提升焊盘焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种带通孔的电路板。

背景技术

电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。通孔是穿过整个电路板的孔，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。通孔在制作工艺上好实现，成本较低，在一般的电路板上使用广泛。

为了实现电子部品与线路的连接，经常在电路板上钻通孔，在通孔外围设置与线路连接的圆形焊盘。电子部品焊接时，电子部品插脚从电路板非焊盘一面穿过通孔再与焊盘焊接起来。对于这种贯穿有通孔的焊盘，将元件引脚与焊盘焊接起来时，往往需要使用大量焊料将通孔封闭起来。对于一些焊盘密集的电路板，焊盘焊接的时候经常会出现相邻焊盘间连锡的现象，增加了焊接难度，并浪费大量锡丝，处理不当的时候甚至引起电路短路，引发电路板损坏。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种带通孔的电路板，设置独特的结构，在焊盘外围设置隔离环和阻焊槽对焊接时的熔融焊锡进行阻挡，防止焊盘间连锡的带通孔的电路板。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种带通孔的电路板，包括绝缘层、线路层、铜基底、元件层，绝缘层、线路层、铜基底、元件层从上往下依次固定连接，绝缘层一侧设置有与线路层电连接的焊盘，焊盘一侧设置有贯穿线路层、铜基底、元件层形成的通孔，绝缘层一侧固定连接有包围焊盘的隔离环，隔离环一侧且位于绝缘层上设置有包围隔离环的阻焊槽。

优选地，隔离环为铜环。

优选地，隔离环内圈设置为45°斜面。

优选地，阻焊槽深度为1mm。

优选地，阻焊槽上设置有阻焊剂。

优选地，元件层底部且位于通孔一侧固定连接有硅胶导热片，硅胶导热片一侧贯穿设置有与通孔形状匹配的插孔，插孔与通孔连通。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种带通孔的电路板，设置独特的结构，在焊盘外围设置包围焊盘的隔离环，隔离环与线路层顶部包围形成一容纳熔融焊锡的杯体，元件引脚与焊盘焊接时，焊锡将在杯体内固化。在隔离环外围设置阻焊槽，形成焊盘间的隔离带，防止焊接过程中的拉锡动作导致焊盘间连锡。其结构简单，使用方便，可有效防止焊盘间连锡的现象，提升焊盘焊接效率。将隔离环设置为铜环，焊接过程中熔融焊锡将附着在隔离环壁面上并固化，防止焊锡的流动溢出，防止焊盘间连锡，同时提升了焊盘散热效果。将隔离环内圈设置为45°斜面，斜面式的隔离环内圈，增加了与焊锡的接触面，焊锡将在隔离环斜面上固化，有效防止焊锡溢出。在阻焊槽上设置阻焊剂，防止焊锡在阻焊槽上附着停留，以防止相邻焊盘间连锡。设置的硅胶导热片将有效提升元件的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型电路板的截面结构示意图。

附图标记为：绝缘层1、线路层2、铜基底3、元件层4、焊盘5、通孔6、隔离环7、阻焊槽8、硅胶导热片9、插孔91。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。