[实用新型]一种带通孔的电路板有效
| 申请号： | 201721677772.4 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207531173U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 绝缘层 隔离环 线路层 元件层 铜基 包围焊盘 带通 焊锡 阻焊 外围 电路板 包围 焊接过程 焊接效率 元件引脚 电连接 隔离带 杯体 熔融 通孔 固化 焊接 电路 容纳 体内 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种带通孔的电路板，包括绝缘层(1)、线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)，其特征在于，所述绝缘层(1)、线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)从上往下依次固定连接，所述绝缘层(1)一侧设置有与所述线路层(2)电连接的焊盘(5)，所述焊盘(5)一侧设置有贯穿所述线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)形成的通孔(6)，所述绝缘层(1)一侧固定连接有包围所述焊盘(5)的隔离环(7)，所述隔离环(7)一侧且位于所述绝缘层(1)上设置有包围所述隔离环(7)的阻焊槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述隔离环(7)为铜环。
3.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述隔离环(7)内圈设置为45°斜面。
4.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述阻焊槽(8)深度为1mm。
5.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述阻焊槽(8)上设置有阻焊剂。
6.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于，所述元件层(4)底部且位于所述通孔(6)一侧固定连接有硅胶导热片(9)，所述硅胶导热片(9)一侧贯穿设置有与所述通孔(6)形状匹配的插孔(91)，所述插孔(91)与所述通孔(6)连通。
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