[实用新型]一种半导体器件测试适配器及其测试系统

说明书

本实用新型公开一种半导体器件测试适配器及其测试系统，测试适配器包括：主框架、液压千斤顶和显示控制仪；主框架包括架体、压力传感器、器件固定装置和自锁装置，其中：压力传感器通过压力传感器螺栓固定在架体的下部，用于检测液压千斤顶施加给被测试半导体器件的压力，并转化电信号传递给显示控制仪；液压千斤顶安装于主框架下部、压力传感器上部，用于给被测试半导体器件施压；显示控制仪与压力传感器通过压力传感器输出线相连接，用于显示传感器检测到的压力数据。能够保证被测器件具有很好的稳定性，保证施加到被测器件上的测试压力的稳定性，能够在测试时得到精确可靠的测试数据，尤其是用于平板型整流二极管的测试时效果更加显著。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件测试适配器及其测试系统。

背景技术

当今社会，随着手机、电脑等电子设备的迅速发展，半导体器件也得到了飞速的发展。通常我们将几个半导体器件通过一定的连接方式组成一类半导体组件而得到一定功能的组件，为了保证这些半导体器件能发挥应有的作用，检测并筛选半导体器件就显得尤为重要，而检测和筛选时，则需要对半导体器件进行测试。

目前半导体器件的测试，通常都是使用一定的测试仪器对半导体器件进行测试，比如在实验室条件下，由实验人员进行，虽然能保证恒温恒湿的测试环境，但无法保证被测器件具有很好的稳定性，也无法保证施加到被测试器件上的测试压力的稳定，因此不能得到精确可靠的测试数据。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本实用新型实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种半导体器件测试适配器及其测试系统。

作为本实用新型实施例的第一方面，涉及一种半导体器件测试适配器，包括：主框架1、液压千斤顶2和显示控制仪3；

所述主框架1包括架体11、压力传感器12、器件固定装置13和自锁装置14，其中：

所述压力传感器12固定在所述架体11的下部，用于检测所述液压千斤顶2施加给被测试半导体器件4的压力，并转化电信号传递给显示控制仪3；

所述器件固定装置13位于所述架体11的中部、所述压力传感器12的上方、与自锁装置14下部相连，用于固定半导体器件；

所述自锁装置14安装在所述架体11的上部，用于当半导体器件固定在所述器件固定装置13上后，对所述器件固定装置13进行锁定；

所述液压千斤顶2安装于所述主框架1下部、所述压力传感器12下方，用于给被测试半导体器件4施压；

所述显示控制仪3与所述压力传感器12相连接，用于显示所述压力传感器12检测到的压力数据。

在一个可选的实施例中，所述架体11包括：传感器垫板111、传感器护套112和框架113；

所述传感器垫板111与框架113底部弹性连接，在液压千斤顶2施力时可向上运动，向被测试半导体器件4施压；

所述传感器护套112固定于所述传感器垫板111上，所述传感器护套112内部安装所述压力传感器12。

在一个可选的实施例中，所述器件固定装置13包括：上部固定件131、下部固定件132、上部探针133和下部探针134；

所述上部固定件131与所述自锁装置14连接，在自锁装置14的作用下，向下压紧被测试半导体器件4；

所述下部固定件132与所述架体11的传感器护套112中的压力传感器12连接，在液压千斤顶2的压力作用下，向上压紧被测试半导体器件4；

上部探针133固定在上部固定件131上，下部探针134固定在下部固定件132上，用于对被测试半导体器件4进行探测。