[实用新型]一种半导体器件测试适配器及其测试系统

权利要求书

1.一种半导体器件测试适配器，其特征在于，包括：主框架(1)、液压千斤顶(2)和显示控制仪(3)；

所述主框架(1)包括架体(11)、压力传感器(12)、器件固定装置(13)和自锁装置(14)，其中：

所述压力传感器(12)固定在所述架体(11)的下部，用于检测所述液压千斤顶(2)施加给被测试半导体器件(4)的压力，并转化电信号传递给显示控制仪(3)；

所述器件固定装置(13)位于所述架体(11)的中部、所述压力传感器(12)的上方、与自锁装置(14)下部相连，用于固定半导体器件；

所述自锁装置(14)安装在所述架体(11)的上部，用于当被测试半导体器件(4)固定在所述器件固定装置(13)上后，对所述器件固定装置(13)进行锁定；

所述液压千斤顶(2)安装于所述主框架(1)中架体(11)下部、所述压力传感器(12)下方，用于给被测试半导体器件(4)施压；

所述显示控制仪(3)与所述压力传感器(12)相连接，用于显示所述压力传感器(12)检测到的压力数据。

2.如权利要求1所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，所述架体(11)包括：传感器垫板(111)、传感器护套(112)和框架(113)；

所述传感器垫板(111)与框架(113)底部弹性连接，在液压千斤顶(2)施力时可向上运动，向被测试半导体器件(4)施压；

所述传感器护套(112)固定于所述传感器垫板(111)上，所述传感器护套(112)内部安装所述压力传感器(12)。

3.如权利要求1所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，所述器件固定装置(13)包括：上部固定件(131)、下部固定件(132)、上部探针(133)和下部探针(134)；

所述上部固定件(131)与所述自锁装置(14)连接，在自锁装置(14)的作用下，向下压紧被测试半导体器件(4)；

所述下部固定件(132)与所述架体(11)的传感器护套(112)中的压力传感器(12)连接，在液压千斤顶(2)的压力作用下，向上压紧被测试半导体器件(4)；

上部探针(133)固定在上部固定件(131)上，下部探针(134)固定在下部固定件(132)上，用于对被测试半导体器件(4)进行探测。

4.如权利要求3所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，所述上部固定件(131)包括上部压冒(1311)和上部压冒垫板(1312)，所述下部固定件(132)包括下部压冒(1321)和下部压冒垫板(1322)；

所述上部压冒(1311)与所述自锁装置(14)连接，所述上部压冒(1311)与所述上部压冒垫板(1312)连接，在自锁装置(14)的作用下，向下压紧被测试半导体器件(4)；

所述下部压冒(1321)与传感器护套(112)中的压力传感器(12)连接，所述下部压冒(1321)与所述下部压冒垫板(1322)连接，所述下部压冒(1321)在液压千斤顶(2)的压力作用下，向上压紧被测试半导体器件(4)。

5.如权利要求4所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，传感器垫板(111)、压力传感器(12)、传感器护套(112)和所述下部固定件(132)固定为一个整体，共同运动。

6.如权利要求3所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，所述上部固定件(131)设置上部探针(133)，所述下部固定件(132)设置下部探针(134)；

上部探针(133)和下部探针(134)与外接的半导体测试仪器相连接。

7.如权利要求1所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，所述自锁装置(14)包括第一按压手柄(141)、固定底座(142)和连杆自锁机构(143)；

所述固定底座(142)固定在所述架体(11)上；

所述第一按压手柄(141)与所述固定底座(142)连接，可相对固定底座(142)旋转，向下压紧所述连杆自锁机构(143)；

所述连杆自锁机构(143)在第一按压手柄(141)按压下，向下压紧被测试半导体器件(4)。