[实用新型]一种降噪麦克风有效

专利信息
申请号: 201721617131.X 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN207443073U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 邓克强 申请(专利权)人: 深圳市鸿南电子有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 518111 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 降噪麦克风 麦克风孔 本实用新型 防尘网盖 焊接 焊点 抗干扰能力 麦克风屏蔽 圆形PCB板 焊接定位 焊接封装 外部电路 背极板 信噪比 腔室 通孔 语音 清晰
【说明书】:

实用新型提供一种降噪麦克风,包括焊接在一起的PCB板和外壳,所述PCB板设置有焊接外部电路的焊点及焊接定位点,所述外壳底部开设有麦克风孔且外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔。本实用新型降噪麦克风将圆形PCB板焊接封装在外壳内并形成腔室,在背极板上开设通孔,并在外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔,使得麦克风屏蔽性好、信噪比高、语音清晰且抗干扰能力强。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域,尤其涉及一种降噪麦克风。

背景技术

麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件,是远距离通话的常用工具,随着科技的发展及人们生活水平的提高,麦克风逐渐成为了生活必需品。

然而,在麦克风使用越来越普及的同时,如何确保麦克风音质稳定的同时保证低噪音成为了目前市场上急需解决的问题。

因此,有必要进行研究开发,以提供一种解决上述目前现有技术存在缺陷的技术方案,解决现有麦克风无法同时保证高音质和低噪音于一体的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种降噪麦克风,将圆形PCB板焊接封装在外壳内并形成腔室,并在外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔,使得麦克风屏蔽性好、信噪比高且语音清晰。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种降噪麦克风,包括PCB板和外壳,所述PCB板焊接有二个电容和一个 FET管,所述外壳底部开设有四个麦克风孔且外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔。

进一步地,所述四个麦克风孔,一个麦克风孔设置在防尘网中心正上方,另外三个麦克风孔围绕在中心麦克风孔周围并互相呈120°角设置。

进一步地,所述PCB板设置有铜环支撑,所述铜环与外壳之间设置有塑环,所述铜环支撑PCB板端的反向端设置有背极板表面设置有层FEP(全氟乙烯丙烯共聚物)膜,所述塑环压接有垫片。

进一步地,所述背极板表面设置有层PPS膜,且在背极板上开设有3个互相呈120°角的通孔。

进一步地,所述垫片为圆环型,采用绝缘材料制成,所述背极板采用黄铜制成。

进一步地,所述垫片下设置有膜片,所述膜片下固定一体设置有膜环。

进一步地,所述膜片采用PPS膜,所述膜环采用不锈钢材质。

相较于现有技术,本实用新型降噪麦克风将圆形PCB板焊接封装在外壳内并形成腔室,在背极板上开设通孔,并在外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔,使得麦克风屏蔽性好、信噪比高、语音清晰且抗干扰能力强。

附图说明

图1为本实用新型降噪麦克风的结构图。

图2为本实用新型PCB板的俯视图。

图3为本实用新型背极板的俯视图。

图4为本实用新型麦克风孔的位置示意图。

1、PCB板(印刷线路板);2、铜环;3、垫片;4、防尘网;5、膜片;6、背极板;7、塑环;8、外壳;9、电容;10、FET管(场效应管);11、麦克风孔;12、膜环;13、通孔;14、焊点;15、正极标记。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。

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