[实用新型]一种降噪麦克风有效
申请号: | 201721617131.X | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN207443073U | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 邓克强 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿南电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 518111 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 降噪麦克风 麦克风孔 本实用新型 防尘网盖 焊接 焊点 抗干扰能力 麦克风屏蔽 圆形PCB板 焊接定位 焊接封装 外部电路 背极板 信噪比 腔室 通孔 语音 清晰 | ||
1.一种降噪麦克风,包括PCB板和外壳,其特征在于:所述PCB板焊接有二个电容和一个FET管,所述外壳底部开设有四个麦克风孔且外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔。
2.根据权利要求1所述的降噪麦克风,其特征在于:所述四个麦克风孔,一个麦克风孔设置在防尘网中心正上方,另外三个麦克风孔围绕在中心麦克风孔周围并互相呈120°角设置。
3.根据权利要求1所述的降噪麦克风,其特征在于:所述PCB板设置有铜环支撑,所述铜环与外壳之间设置有塑环,所述铜环支撑PCB板端的反向端设置有背极板,所述塑环压接有垫片。
4.根据权利要求3所述的降噪麦克风,其特征在于:所述背极板上开设有3个互相呈120°角的通孔。
5.根据权利要求3所述的降噪麦克风,其特征在于:所述垫片为圆环型,采用绝缘材料制成,所述背极板采用黄铜带FEP膜制成。
6.根据权利要求3所述的降噪麦克风,其特征在于:所述垫片下设置有膜片,所述膜片下固定一体设置有膜环。
7.根据权利要求6所述的降噪麦克风,其特征在于:所述膜片采用PPS膜,所述膜环采用不锈钢材质。
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