[实用新型]大功率LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种大功率LED封装结构，该结构包括：LED底板(11)；第一硅胶层(12)，设置于所述LED底板(11)上；透镜层(13)，设置于所述第一硅胶层(12)上；第二硅胶层(14)，设置于所述第一硅胶层(12)和所述透镜层(13)上。本实用新型提供的大功率LED封装结构采用荧光粉与LED芯片分离的工艺，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；同时，本实用新型提供的硅胶球呈矩形或者菱形均匀排列，可以保证光源的光线在集中区均匀分布。

技术领域

本实用新型属LED封装技术领域，特别涉及一种大功率LED封装结构。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命；目前，现有LED的封装工艺存在以下几个问题。

1、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，这增加了生产成本。

2、荧光粉材料被认为是影响白光LED封装取光效率最重要的封装材料之一，国外研究人员发现荧光粉的光散射特性使得相当一部分的正向入射光线会被后向散射。目前的大功率LED封装中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面上的。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率。另外，将荧光粉直接涂覆在芯片上，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。

3、LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。

实用新型内容

为了提高LED芯片的工作性能，本实用新型提供了一种大功率LED封装结构；本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本实用新型的实施例提供了一种大功率LED封装结构，包括：

LED底板11；

第一硅胶层12，设置于所述LED底板11上；

透镜层13，设置于所述第一硅胶层12上；

第二硅胶层14，设置于所述第一硅胶层12和所述透镜层13上。

在本实用新型的一个实施例中，所述LED底板11包括散热基板和设置于散热基板上的LED芯片。

在本实用新型的一个实施例中，所述LED芯片为紫外LED芯片。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热基板为铜基板。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热基板中沿宽度方向设置有圆槽。

在本实用新型的一个实施例中，所述圆槽中轴与散热基板平面呈一定夹角；其中，所述圆槽直径为0.2--1毫米、圆槽间距0.5-10毫米，所述夹角范围为1-10度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型提供的大功率LED封装结构的荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；与LED芯片接触的硅胶为耐高温的硅胶，解决了硅胶老化发黄引起的透光率下降的问题。