[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201721609739.8 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208093583U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市阿凡达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶层 大功率LED封装结构 本实用新型 荧光粉 透镜层 菱形 均匀排列 量子效率 硅胶球 光源 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括：
LED底板(11)；
第一硅胶层(12)，设置于所述LED底板(11)上；
透镜层(13)，设置于所述第一硅胶层(12)上；
第二硅胶层(14)，设置于所述第一硅胶层(12)和所述透镜层(13)上；
其中，所述LED底板(11)包括散热基板和设置于散热基板上的LED芯片；所述散热基板中沿宽度方向设置有圆槽，所述圆槽中轴与所述散热基板平面呈一定夹角；其中，所述圆槽直径为0.2～1毫米、所述圆槽之间的间距0.5～10毫米，所述夹角范围为1～10度。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热基板为铜基板。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述LED芯片为紫外LED芯片。
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