[实用新型]一种具有加固结构的多层PCB板

说明书

本实用新型系提供一种具有加固结构的多层PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的上下表面均固定有若干成型层，成型层包括粘结层和导电层，导电层的厚度为D，粘结层位于靠近绝缘基板的一侧；导电层中设有若干加固卡位结构，加固卡位结构包括纵向盲孔，纵向盲孔的深度为a，纵向盲孔的孔径为r，纵向盲孔的开口位于靠近粘结层的一侧，纵向盲孔开口的另一端设有横向卡位腔，横向卡位腔的深度为b，a+b<D，横向卡位腔的孔径为R，R>r。本实用新型能够有效稳固导电层与粘结层之间的位置，从而提高多层PCB板的牢固程度，避免PCB板出现层分离的问题，从而确保PCB板的性能，PCB板的结构稳定，使用寿命长，且结构简单。

技术领域

本实用新型涉及多层PCB板，具体公开了一种具有加固结构的多层PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。多层PCB就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用。

传统的PCB板制作，是在绝缘基板的两侧设置铜箔通过半固化片粘合，高温高压下半固化片将铜箔粘合固定于绝缘基板的两侧，由于温度、粘合对象的材质不同等各种因素的影响，粘合的牢固程度有限，成型后PCB板的结构不够稳定，经过长时间的使用或受到外力冲击的情况下，PCB板的各层很可能会出现分离、偏移的问题，导致PCB板无法使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有加固结构的多层PCB板，能够有效提高多层PCB板的牢固程度，避免PCB板出现层分离的问题，且结构简单。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有加固结构的多层PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的上下表面均固定有若干成型层，成型层包括粘结层和导电层，导电层的厚度为D，粘结层位于靠近绝缘基板的一侧；

导电层中设有若干加固卡位结构，加固卡位结构包括纵向盲孔，纵向盲孔的深度为a，纵向盲孔的孔径为r，纵向盲孔的开口位于靠近粘结层的一侧，纵向盲孔开口的另一端设有横向卡位腔，横向卡位腔的深度为b，a+b&lt;D，横向卡位腔的孔径为R，R&gt;r。

进一步的，绝缘基板中也设有若干加固卡位结构。

进一步的，粘结层为半固化片层。

进一步的，导电层为铜箔层。

进一步的，a+b≤0.6D。

进一步的，R≤3r。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有加固结构的多层PCB板，设置了加固卡位结构，能够有效稳固不同材质的导电层与粘结层之间的位置，从而提高多层PCB板的牢固程度，避免多层PCB板出现层分离的问题，从而确保多层PCB板的性能，多层PCB板的结构稳定，使用寿命长，且结构简单，制造成本较低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、成型层11、粘结层111、导电层112、加固卡位结构20、纵向盲孔21、横向卡位腔22。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。