[实用新型]一种具有加固结构的多层PCB板有效
| 申请号： | 201721602093.0 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207531166U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 龙光泽 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纵向盲孔 粘结层 绝缘基板 导电层 多层PCB板 加固结构 卡位结构 成型层 卡位腔 开口 本实用新型 导电层中 结构稳定 上下表面 使用寿命 多层 稳固 | ||
1.一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的上下表面均固定有若干成型层(11)，所述成型层(11)包括粘结层(111)和导电层(112)，所述导电层(112)的厚度为D，所述粘结层(111)位于靠近所述绝缘基板(10)的一侧；
所述导电层(112)中设有若干加固卡位结构(20)，所述加固卡位结构(20)包括纵向盲孔(21)，所述纵向盲孔(21)的深度为a，所述纵向盲孔(21)的孔径为r，所述纵向盲孔(21)的开口位于靠近所述粘结层(111)的一侧，所述纵向盲孔(21)开口的另一端设有横向卡位腔(22)，所述横向卡位腔(22)的深度为b，a+b<D，所述横向卡位腔(22)的孔径为R，R>r。
2.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述绝缘基板(10)中也设有若干加固卡位结构(20)。
3.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述粘结层(111)为半固化片层。
4.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述导电层(112)为铜箔层。
5.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，a+b≤0.6D。
6.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，R≤3r。
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