[实用新型]适用于固晶机的排片平台

说明书

本实用新型提供了一种适用于固晶机的排片平台，包括：支撑框架，支撑框架由边框组成，中间预设有与固晶机抽真空区域匹配的镂空区域；用于将支撑框架固定在固晶机上的至少两个对位标记，对位标记设置于支撑框架上的；用于排列CSP芯片的支撑膜，支撑膜黏贴于支撑框架背面，与支撑框架大小匹配，且吸附于固晶机抽真空区域表面，实现CSP芯片的精确定位，使CSP芯片能够均匀排布在支撑膜上，一体化及结构改造设计没有边缘效应，便于后续的工艺，提高效率的同时提升CSP产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种排片平台。

背景技术

固晶又称为Die Bond或装片，该固晶是将晶片有规则排列，为后序工序提供条件。

目前，在对CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封装)芯片进行固晶的过程中，使用的排片平台如图1和图2所示，其中，图1为固晶载舟，图2为固晶框架，固晶载舟的中心的排片区域1均匀排布有细小标识，在工作的过程中，通过固晶载舟中的标识进行定位，同时在固晶载舟的背部吸真空将其固定，另外通过固晶框架将支撑膜固定在排片区域(固晶框架中心镂空，边框与固晶载舟边框匹配)，之后将CSP芯片置于支撑膜上，对CSP芯片进行固晶。

但是，固晶载舟中心的排片区域，阻隔了固晶过程中对CSP芯片的真空吸附，使CSP芯片不能精确的定位固定在支撑膜上，载舟与框架结合跟平台不匹配边缘效应，大大影响了定位效率。

实用新型内容

为了克服以上不足，本实用新型提供了一种适用于固晶机的排片平台，解决现有技术中CSP芯片不能精确的定位固定及边缘效应的技术问题。

本实用新型提供的技术方案为：

一种适用于固晶机的排片平台，包括：

支撑框架，所述支撑框架由边框组成，中间预设有与固晶机抽真空区域匹配的镂空区域；

用于将支撑框架固定在固晶机上的至少两个对位标记，所述对位标记设置于所述支撑框架上的；

用于排列CSP芯片的支撑膜，所述支撑膜黏贴于支撑框架背面，与支撑框架大小匹配，且吸附于固晶机抽真空区域表面。

进一步优选地，所述对位标记为十字形标记。

进一步优选地，所述支撑框架的厚度范围为1.2～1.5mm(毫米)。

进一步优选地，所述支撑框架中，与黏贴支撑膜相对的一侧表面呈预设角度的坡度，所坡度由支撑框架内边缘向外边缘延伸。

针对现有固晶载舟中心的排片区域阻隔了固晶过程中对CSP芯片真空吸附的技术问题，在本实用新型中，将排片平台的中心区域设置为镂空区域(支撑框架中心设置与抽真空区域匹配的镂空区域)，并将支撑膜黏贴在支撑框架的背面，以此在排片的过程中，抽真空吸附支撑膜的同时吸附CSP芯片，实现CSP芯片的精确定位，使CSP芯片能够均匀排布在支撑膜上，便于后续的工艺，提高效率的同时提升CSP产品的良率。

另外，由现有技术中固晶载舟和固晶框架结合之后整体厚度达3mm，在固晶的过程中，为了不使吸附CSP芯片的真空吸头触碰固晶框架，必须将真空吸头的速率设定的非常慢，故在本实用新型中，将固晶载舟和固晶框架进行一体化设计得到该排片平台，大大减小了排片平台的厚度，减小了真空吸头触碰支撑框架的概率，通过提高真空吸头的速率大大提升了排片的效率。

在实际应用中，使用本实用新型提供的排片平台之后，固晶产能UPH(units perhour，单位小时产能)从10-12K/H提升至16-18K/H，固晶良率提升0.1％左右。

附图说明

图1为现有技术中固晶载舟结构示意图；

图2为现有技术中固晶框架结构示意图；