[实用新型]适用于固晶机的排片平台有效
| 申请号： | 201721601641.8 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN208045456U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 何玉建;丁小军;晏云辉;黄珑;李波 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑框架 固晶机 支撑膜 对位标记 芯片 抽真空 排片 边框 本实用新型 边缘效应 大小匹配 结构改造 均匀排布 区域表面 区域匹配 镂空区域 固晶 良率 吸附 背面 一体化 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于固晶机的排片平台，其特征在于，所述排片平台中包括：
支撑框架，所述支撑框架由边框组成，中间预设有与固晶机抽真空区域匹配的镂空区域；
用于将支撑框架固定在固晶机上的至少两个对位标记，所述对位标记设置于所述支撑框架上的；
用于排列CSP芯片的支撑膜，所述支撑膜黏贴于支撑框架背面，与支撑框架大小匹配，且吸附于固晶机抽真空区域表面。
2.如权利要求1所述的排片平台，其特征在于，所述对位标记为十字形标记。
3.如权利要求1或2所述的排片平台，其特征在于，所述支撑框架的厚度范围为1.2～1.5mm。
4.如权利要求1或2所述的排片平台，其特征在于，所述支撑框架中，与黏贴支撑膜相对的一侧表面呈预设角度的坡度，所坡度由支撑框架内边缘向外边缘延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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