[实用新型]一种存储盘芯片多叠层封装结构

说明书

本实用新型公开了一种存储盘芯片多叠层封装结构，包括封装盒，所述封装盒上表壁上开设有放置槽，所述放置槽内设置有第一芯片，所述封装盒的内部位于放置槽的下方一侧设置有第一放置室，且第一放置室内部设置有第二芯片，所述封装盒的内部位于第一放置室的下方一侧设置有第二放置室，所述第二放置室的内部设置有第三芯片。本实用新型中，封装盒设置有放置槽、第一放置室和第二放置室，将第一芯片、第二芯片和第三芯片错位等间距放置在封装盒内，实现封装，三个芯片的错位等间距设置，使得芯片之间相互不易造成影响，其次相处错位后，三个芯片的引脚导出金属线也便于进行分辨，从而方便进行芯片引脚与接线盒的连接。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种存储盘芯片多叠层封装结构。

背景技术

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。以“双列直插式封装”(Dual In-line Package，DIP)为例，晶圆上划出的裸片(Die)，经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上(基底上还有一层散热良好的材料)，再用多根金属线把Die上的金属接触点(Pad，焊盘)跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。

然而现有的存储盘芯片多叠层封装结构在使用过程中存在着一些不足之处，芯片封装较为麻烦，芯片之间可能会相互造成影响，多芯片的封装，引脚线连接时分辨也较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种存储盘芯片多叠层封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种存储盘芯片多叠层封装结构，包括封装盒，所述封装盒上表壁上开设有放置槽，所述放置槽内设置有第一芯片，所述放置槽的顶部开口处通过旋转轴转动连接有密封盖，所述封装盒的内部位于放置槽的下方一侧设置有第一放置室，且第一放置室内部设置有第二芯片，所述第一放置室一侧表壁上设置第一凸块，所述封装盒的内部位于第一放置室的下方一侧设置有第二放置室，所述第二放置室的内部设置有第三芯片，所述第二放置室一侧表壁上设置有第二凸块，所述第二放置室的底部中心处设置有U型弹性托架，所述U型弹性托架上固定有滑块，且滑块设置在封装盒一侧表壁上固定的滑槽内，所述第一放置室上表面开设有用于放置第二芯片的凹槽，所述凹槽的底部设置有绝缘层，且绝缘层底部设再有硅基板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述放置槽、第一放置室和第二放置室两两之间间距相等。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一放置室底部中心处也设置有U型弹性托架。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述封装盒两侧表壁上对称设再有引脚接线盒。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述滑块共设置有四个，且四个滑块分为两组，每组两个对称设置在两个U 型弹性托架上。

本实用新型中，首先封装盒设置有放置槽、第一放置室和第二放置室，将第一芯片、第二芯片和第三芯片错位等间距放置在封装盒内，实现封装，三个芯片的错位等间距设置，使得芯片之间相互不易造成影响，其次相处错位后，三个芯片的引脚导出金属线也便于进行分辨，从而方便进行芯片引脚与接线盒的连接，再有第一放置室和第二放置室的底部均设置有绝缘层和硅基板，绝缘层的设置，进一步降低了芯片的相互影响，硅基板的设置，便于实现了芯片的防静电集成。

附图说明