[实用新型]一种存储盘芯片多叠层封装结构有效
| 申请号： | 201721582283.0 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207587731U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 何锦诚 | 申请（专利权）人： | 广州铭鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 510310 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 放置室 封装盒 放置槽 本实用新型 错位 封装结构 存储盘 多叠层 等间距设置 封装盒设置 间距放置 内部设置 芯片引脚 接线盒 金属线 室内部 表壁 导出 封装 引脚 分辨 | ||
1.一种存储盘芯片多叠层封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于，所述封装盒(1)上表壁上开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)内设置有第一芯片(3)，所述放置槽(2)的顶部开口处通过旋转轴(4)转动连接有密封盖(5)，所述封装盒(1)的内部位于放置槽(2)的下方一侧设置有第一放置室(6)，且第一放置室(6)内部设置有第二芯片(7)，所述第一放置室(6)一侧表壁上设置第一凸块(8)，所述封装盒(1)的内部位于第一放置室(6)的下方一侧设置有第二放置室(10)，所述第二放置室(10)的内部设置有第三芯片(11)，所述第二放置室(10)一侧表壁上设置有第二凸块(9)，所述第二放置室(10)的底部中心处设置有U型弹性托架(12)，所述U型弹性托架(12)上固定有滑块(13)，且滑块(13)设置在封装盒(1)一侧表壁上固定的滑槽(14)内，所述第一放置室(6)上表面开设有用于放置第二芯片(7)的凹槽(15)，所述凹槽(15)的底部设置有绝缘层(16)，且绝缘层(16)底部设再有硅基板(17)。
2.根据权利要求1所述的一种存储盘芯片多叠层封装结构，其特征在于，所述放置槽(2)、第一放置室(6)和第二放置室(10)两两之间间距相等。
3.根据权利要求1所述的一种存储盘芯片多叠层封装结构，其特征在于，所述第一放置室(6)底部中心处也设置有U型弹性托架(12)。
4.根据权利要求1所述的一种存储盘芯片多叠层封装结构，其特征在于，所述封装盒(1)两侧表壁上对称设再有引脚接线盒(18)。
5.根据权利要求1或3所述的一种存储盘芯片多叠层封装结构，其特征在于，所述滑块(13)共设置有四个，且四个滑块(13)分为两组，每组两个对称设置在两个U型弹性托架(12)上。
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