[实用新型]一种导热硅胶片的防尘装置

说明书

本实用新型公开了一种导热硅胶片的防尘装置，其结构包括处理器、防尘装置、螺钉、电源接口、导热硅胶片、数据接口、连接片、PCB电路板、芯片、瓷片电容、电容、电阻，处理器的上表面与导热硅胶片相贴合，电容与PCB电路板相焊接，导热硅胶片与防尘装置相贴合，数据接口与连接片相嵌套，电源接口通过螺钉与PCB电路板相连接，芯片与PCB电路板相焊接，瓷片电容与PCB电路板相焊接，电阻与电容在同一表面；本实用新型一种导热硅胶片的防尘装置，结构上设有防尘装置，其导热片与导热硅胶片贴合，该装置设有防尘框和缓冲橡胶，能将使用硅胶片时的缝隙填上，避免硅胶片与流动的空气进行接触，达到防尘的效果，使硅胶片不背灰尘影响其导热效果。

技术领域

本实用新型是一种导热硅胶片的防尘装置，属于防尘技术领域。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

现有技术公开了申请号为：201720057337.5的一种散热硅胶片，包括紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层，所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。发热元件是点发热，第一导热硅胶层紧贴发热元件并吸收其表面热量，第一导热硅胶层纵向把热量快速导至铝镁合金网状金属板，由于铝镁合金网状金属板传热是无取向方式，热量在铝镁合金网状金属板横向展开并纵向把热传递到第二导热硅胶层，铝镁合金网状金属板与第二导热硅胶层形成体发热，氟碳辐射散热涂层使热量快速向大气空气中扩散，但是该现有技术的硅胶片防尘效果差，再使用一断时间之后会导致导热效果变差。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种导热硅胶片的防尘装置，以解决的现有技术硅胶片防尘效果差，再使用一断时间之后会导致导热效果变差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种导热硅胶片的防尘装置其特征在于：其结构包括处理器、防尘装置、螺钉、电源接口、导热硅胶片、数据接口、连接片、PCB电路板、芯片、瓷片电容、电容、电阻，所述处理器的上表面与导热硅胶片相贴合，所述电容与PCB电路板相焊接，所述导热硅胶片与防尘装置相贴合，所述数据接口与连接片相嵌套，所述电源接口通过螺钉与PCB电路板相连接，所述芯片与PCB电路板相焊接，所述瓷片电容与PCB电路板相焊接，所述电阻与电容在同一表面，所述连接片与电源接口相嵌套，所述防尘装置包括导热片、防尘框、缓冲橡胶、散热片、所述防尘框与缓冲橡胶相贴合，所述导热片与防尘框为一体化结构，所述导热片与散热片为一体化结构。

进一步地，所述连接片与PCB电路板相嵌套。

进一步地，所述数据接口与PCB电路板相贴合。

进一步地，所述导热硅胶片与导热片相贴合。

进一步地，所述导热硅胶片为具有粘性的长方体结构。

进一步地，所述导热硅胶片采由硅胶为基础添加金属氧化物制造。

进一步地，所述导热片采用铝镁合金制造。

有益效果

本实用新型一种导热硅胶片的防尘装置，结构上设有防尘装置，其导热片与导热硅胶片贴合，该装置设有防尘框和缓冲橡胶，能将使用硅胶片时的缝隙填上，避免硅胶片与流动的空气进行接触，达到防尘的效果，使硅胶片不背灰尘影响其导热效果。

附图说明