[实用新型]一种高导铝基板有效
申请号: | 201721576032.1 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207491323U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 丁红晖 | 申请(专利权)人: | 浙江元集新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05 |
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地址: | 311800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 橡胶层 绝缘层 铜箔层 传导 放置槽 隔离层 铝基层 高导 本实用新型 零部件领域 热量传递 热量散发 印刷电路 铝基板 新机械 散热 铝基 | ||
本实用新型涉及印刷电路零部件领域,公开了一种高导铝基板,包括第一铜箔层,所述第一铜箔层上设置有第一橡胶层,所述第一橡胶层远离第一铜箔层的一侧开设有若干条第一放置槽,所述第一放置槽内设置有第一隔离层,所述第一橡胶层远离所述第一铜箔层的一侧设置有第一绝缘层,所述第一绝缘层远离第一橡胶层的一侧设置有铝基层,本实用新型具有以下优点和效果:本方案利用新机械结构,热量从第一铜箔层传导到第一橡胶层,再通过第一橡胶层传导到第一绝缘层,第一绝缘层将第一橡胶层上的热量传递到铝基层上,从而实现了较为迅速的散热,第一隔离层的设置使得第一橡胶层传导到第一绝缘层上的热量不易产生回流,提高了热量散发的效率。
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路零部件,更具体地说,它涉及一种高导铝基板。
背景技术
传统的金属基覆铜板由铜箔、绝缘层及金属基板组成,其中绝缘层是由聚合物构成的,一般都比较厚,特别是耐压等级要求较高的金属基覆铜板,绝缘层就更厚,绝缘层厚就导致热阻增加,妨碍热传导速率,热量传导慢,不断累积增加,散发不出去,这样后序制作出的产品就长期处在一种高温状态下,其终端产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。
目前,公告号为CN204560012U的中国专利公开了一种新型四层高导铝基板,它包括板体采用11层构造,以底层为第1层、第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔;第3层和第9层为铝层;其余层均为绝缘层。
这种新型四层高导铝基板通过设置多层铝层和绝缘层来进行热量的传导,但铝的导热系数较低,不能够及时的将元器件产生的热量进行散发,容易对终端产品的寿命产生影响。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型在于提供一种高导铝基板,具有提高热量散发效率的效果。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种高导铝基板,包括第一铜箔层,所述第一铜箔层上设置有第一橡胶层,所述第一橡胶层远离第一铜箔层的一侧开设有若干条第一放置槽,所述第一放置槽内设置有第一隔离层,所述第一橡胶层远离所述第一铜箔层的一侧设置有第一绝缘层,所述第一绝缘层远离第一橡胶层的一侧设置有铝基层。
通过采用上述技术方案,热量从第一铜箔层传导到第一橡胶层,再通过第一橡胶层传导到第一绝缘层,第一绝缘层将第一橡胶层上的热量传递到铝基层上,从而实现了较为迅速的散热,第一隔离层的设置使得第一橡胶层传导到第一绝缘层上的热量不易产生回流,提高了热量散发的效率。
本实用新型进一步设置为:所述铝基层远离所述第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层,所述第二绝缘层远离铝基层的一侧设置有第二橡胶层,所述第二橡胶层靠近所述第二绝缘层的一侧开设有若干条第二放置槽,所述第二放置槽内设置有第二隔离层,所述第二橡胶层远离第二绝缘层的一侧设置有第二铜箔层。
通过采用上述技术方案,在铝基层的两侧相同设置,使得铝基层的两侧均可安装元器件,使得铝基层的两侧均可进行热量的传导,对铝基层进行了充分的利用。
本实用新型进一步设置为:所述第一隔离层和第二隔离层均采用涂覆有环氧树脂的玻璃纤维布制成。
通过采用上述技术方案,环氧树脂能够使得玻璃纤维布能够较稳定的位于第一放置槽和第二放置槽内,且使玻璃纤维布不影响高导铝基板的正常导电,玻璃纤维布的具有一定的隔热效果,使得第一绝缘层和第二绝缘层上的热量不易重新传导到第一橡胶层和第二橡胶层上。
本实用新型进一步设置为:所述第一橡胶层和第二橡胶层均采用导热绝缘弹性橡胶制成。
通过采用上述技术方案,导热绝缘弹性橡胶的导热系数较高,能够较为快速的将第一铜箔层和第二铜箔层上的热量传递至第一绝缘层和第二绝缘层上,提高了热量散发的效率。
本实用新型进一步设置为:所述第一绝缘层和第二绝缘层均采用导热硅胶制成。
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