[实用新型]一种高导铝基板有效
申请号: | 201721576032.1 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207491323U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 丁红晖 | 申请(专利权)人: | 浙江元集新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 橡胶层 绝缘层 铜箔层 传导 放置槽 隔离层 铝基层 高导 本实用新型 零部件领域 热量传递 热量散发 印刷电路 铝基板 新机械 散热 铝基 | ||
1.一种高导铝基板,包括第一铜箔层(17),其特征是:所述第一铜箔层(17)上设置有第一橡胶层(15),所述第一橡胶层(15)远离第一铜箔层(17)的一侧开设有若干条第一放置槽(151),所述第一放置槽(151)内设置有第一隔离层(152),所述第一橡胶层(15)远离所述第一铜箔层(17)的一侧设置有第一绝缘层(13),所述第一绝缘层(13)远离第一橡胶层(15)的一侧设置有铝基层(1)。
2.根据权利要求1所述的一种高导铝基板,其特征是:所述铝基层(1)远离所述第一绝缘层(13)的一侧设置有第二绝缘层(14),所述第二绝缘层(14)远离铝基层(1)的一侧设置有第二橡胶层(16),所述第二橡胶层(16)靠近所述第二绝缘层(14)的一侧开设有若干条第二放置槽(161),所述第二放置槽(161)内设置有第二隔离层(162),所述第二橡胶层(16)远离第二绝缘层(14)的一侧设置有第二铜箔层(18)。
3.根据权利要求2所述的一种高导铝基板,其特征是:所述第一隔离层(152)和第二隔离层(162)均采用涂覆有环氧树脂的玻璃纤维布制成。
4.根据权利要求3所述的一种高导铝基板,其特征是:所述第一橡胶层(15)和第二橡胶层(16)均采用导热绝缘弹性橡胶制成。
5.根据权利要求4所述的一种高导铝基板,其特征是:所述第一绝缘层(13)和第二绝缘层(14)均采用导热硅胶制成。
6.根据权利要求1所述的一种高导铝基板,其特征是:所述铝基层(1)包括基础部(11)和散热部(12),所述散热部(12)固定连接在所述基础部(11)的上、下表面且与所述第一绝缘层(13)和第二绝缘层(14)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种高导铝基板,其特征是:所述铝基层(1)的表面涂覆有环氧树脂。
8.根据权利要求2所述的一种高导铝基板,其特征是:所述第一铜箔层(17)靠近所述第一橡胶层(15)的一侧开设有凹槽(22),所述第一橡胶层(15)靠近所述第一铜箔层(17)的一侧设置有与所述凹槽(22)配合的凸起(21),所述第二铜箔层(18)靠近所述第二橡胶层(16)的一侧也开设有凹槽(22),所述第二橡胶层(16)靠近所述第二铜箔层(18)的一侧也设置有与所述凹槽(22)配合的凸起(21)。
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