[实用新型]OSP膜测试板

说明书

本实用新型涉及一种OSP膜测试板，用于利用溶解法测OSP膜厚，包括测试子板，所述测试子板包括子板本体和覆盖在子板本体两个相对表面上的第一隔离层和第二隔离层，在所述测试子板上设有测试孔结构，所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层，以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔，所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通，来优化线路板插件孔的爬锡性能。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种OSP膜测试板。

背景技术

在印刷线路板工业中，OSP表面处理是一种性价比非常高的表面工艺，近年OSP表面处理被市场逐渐扩大应用，成为一种主流的表面工艺。但OSP表面处理存在一个致命弱点，经OSP表面处理的线路板插件孔的爬锡性能很难达到理想要求。基于此，如何优化线路板插件孔的爬锡性能成了亟待解决的问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种OSP膜测试板，来优化线路板插件孔的爬锡性能。

一种OSP膜测试板，用于利用溶解法测OSP膜厚，包括测试子板，所述测试子板包括子板本体和相对覆盖在子板本体表面上的第一隔离层和第二隔离层，在所述测试子板上设有测试孔结构，所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层，以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔，所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通。

上述OSP膜测试板，在覆盖于子板本体表面的第一隔离层和第二隔离层上开设有与插件孔等大且对应相通的第一窗孔和第二窗孔，通过第一窗孔和第二窗孔方便了向插件孔的孔壁上覆盖OSP膜，同时第一隔离层和第二隔离层对插件孔孔口端面的覆盖，避免了插件孔孔口端面的金属上覆盖有OSP膜，排除了插件孔孔口端面金属对测试的影响。通过本申请OSP膜测试板能够测量每次经过OSP膜生产线的OSP膜膜厚，以及对比高温焊接前、后OSP膜的膜厚。通过采用本申请OSP膜测试板来模拟线路板上铜孔内上OSP膜的退化情况，方便了后续对OSP膜进行上膜膜厚指导，方便了提高线路板上插件孔的爬锡性能。

在其中一个实施例中，所述测试子板有多块，多块测试子板上分别设置有插件孔孔径不同的测试孔结构。如此增多了测试采样的种类，能获取不同孔径的插件孔的OSP膜退化情况，便于生产中对不同孔径的插件孔有针对性地进行上膜处理。

在其中一个实施例中，所述测试孔结构的插件孔孔径为0.2mm～4mm。能模拟多种孔径的插件孔上OSP膜的退化情况。便于生产中对不同孔径的插件孔有针对性地进行上膜处理。

在其中一个实施例中，在同一测试子板上设置有多个插件孔孔径相同的测试孔结构。在同一测试子板上设置多个插件孔孔径相同的测试孔结构，扩大了测试孔结构的数量，解决了由于测试数量少存在的随机性问题。

在其中一个实施例中，相邻的测试孔结构的插件孔孔距为0.5mm～2.0mm。0.5mm～2mm的孔距能在保证相邻测试孔结构间互不影响，同时还提高了测试子板板面的利用率。

在其中一个实施例中，所述多个插件孔孔径相同的测试孔结构呈矩阵列地分布在测试子板上。测试孔结构的规律分布，方便了测试孔结构的加工。

在其中一个实施例中，多个所述测试子板呈阵列排布，相邻的两个所述测试子板之间通过桥连连接。通过桥连将多个测试子板连接在一起，方便了测试子板的制作。

在其中一个实施例中，在所述桥连与测试子板的连接处设有分割槽。分割槽的设置，使测试子板和桥连能够沿分割槽整齐地拆分开，保证了测试子板与桥连能够独立完整地分开。

在其中一个实施例中，所述分割槽为V形槽。结构简单，分割方便。