[实用新型]OSP膜测试板有效
| 申请号： | 201721571629.7 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207518959U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈黎阳;郭耀强;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔离层 窗孔 测试子板 插件孔 子板 测试孔 环状金属层 连接孔内壁 线路板 测试板 连接孔 溶解法 电镀 等大 膜厚 爬锡 相通 测试 覆盖 优化 | ||
1.一种OSP膜测试板，用于利用溶解法测OSP膜厚，其特征在于，包括测试子板，所述测试子板包括子板本体和覆盖在子板本体两个相对表面上的第一隔离层和第二隔离层，在所述测试子板上设有测试孔结构，所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层，以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔，所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通。
2.根据权利要求1所述的OSP膜测试板，其特征在于，所述测试子板有多块，多块测试子板上分别设置有插件孔孔径不同的测试孔结构。
3.根据权利要求2所述的OSP膜测试板，其特征在于，所述测试孔结构中插件孔孔径为0.2mm～4mm。
4.根据权利要求2所述的OSP膜测试板，其特征在于，在同一所述测试子板上设置有多个插件孔孔径相同的测试孔结构。
5.根据权利要求4所述的OSP膜测试板，其特征在于，相邻的所述测试孔结构的插件孔孔距为0.5mm～2.0mm。
6.根据权利要求4或5所述的OSP膜测试板，其特征在于，所述多个插件孔孔径相同的测试孔结构呈矩阵阵列分布在测试子板上。
7.根据权利要求1所述的OSP膜测试板，其特征在于，多个所述测试子板呈阵列排布，相邻的两个所述测试子板之间通过桥连连接。
8.根据权利要求7所述的OSP膜测试板，其特征在于，在所述桥连与测试子板的连接处设有分割槽。
9.根据权利要求8所述的OSP膜测试板，其特征在于，所述分割槽为V形槽。
10.根据权利要求8或9所述的OSP膜测试板，其特征在于，在所述桥连与测试子板的连接处开设有多个邮票孔，多个所述邮票孔沿分割槽的长度方向布置且穿过分割槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721571629.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于LED灯带的电路板生产设备
- 下一篇：压膜辅助装置
