[实用新型]一种多层PCB板的散热结构

说明书

本实用新型系提供一种多层PCB板的散热结构，包括多层PCB板，多层PCB板贯穿有至少一个散热机构；多层PCB板包括中心导电层，中心导电层的上下表面均固定有一绝缘层，两个绝缘层远离中心导电层的一面均固定有外导电层；散热机构包括中通的绝缘散热壳，绝缘散热壳的内壁固定有至少两个散热翅片。本实用新型设置特殊的散热机构，中心的层结构积聚的热量主要通过横向传递，散热机构能够有效将多层PCB板中心处积聚的热量导出至空气中，散热速度高，能够有效防止热量积聚在多层PCB板中，从而确保多层PCB板的性能，且能够有效延长多层PCB板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及多层PCB板，具体公开了一种多层PCB板的散热结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。多层PCB就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用。

传统的多层PCB板的绝缘层一般采用FR-4材料，FR-4指的是环氧玻璃布层压板，导热能力较低，电子元件工作时产生的热量积聚在多层PCB板的中心，多层PCB板中心的散热能力较差，长期积聚大量热量会严重影响多层PCB板的性能，甚至还可能烧坏线路和电子元件，而导致多层PCB板报废。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种多层PCB板的散热结构，能够有效将多层PCB板中心区域的热量导出，从而确保多层PCB板整体的性能。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种多层PCB板的散热结构，包括多层PCB板，多层PCB板贯穿有至少一个散热机构；多层PCB板包括中心导电层，中心导电层的上下表面均固定有一绝缘层，两个绝缘层远离中心导电层的一面均固定有外导电层；散热机构包括中通的绝缘散热壳，绝缘散热壳的内壁固定有至少两个散热翅片。

进一步的，绝缘散热壳为绝缘陶瓷壳。

进一步的，散热翅片均匀分布于绝缘散热壳的内壁。

进一步的，各个散热翅片沿上下方向交错设置。

进一步的，绝缘散热壳的外壁环绕有绝缘散热环。

进一步的，绝缘散热环贯穿中心导电层和两个绝缘层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种多层PCB板的散热结构，设置特殊的散热机构，中心的层结构积聚的热量主要通过横向传递，散热机构能够有效将多层PCB板中心处积聚的热量导出至空气中，散热速度高，能够有效防止热量积聚在多层PCB板中，从而确保多层PCB板的性能，且能够有效延长多层PCB板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：多层PCB板10、中心导电层11、散热翅片12、外导电层13、散热机构20、绝缘散热壳21、散热翅片22、绝缘散热环23。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。