[实用新型]一种多层PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201721566969.0 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207531165U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张东锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层PCB板 散热机构 导电层 绝缘层 积聚 本实用新型 散热结构 散热壳 绝缘 有效防止热量 横向传递 散热翅片 上下表面 使用寿命 外导电层 层结构 中心处 散热 导出 内壁 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，包括多层PCB板(10)，所述多层PCB板(10)贯穿有至少一个散热机构(20)；所述多层PCB板(10)包括中心导电层(11)，所述中心导电层(11)的上下表面均固定有一绝缘层(12)，两个所述绝缘层(12)远离所述中心导电层(11)的一面均固定有外导电层(13)；所述散热机构(20)包括中通的绝缘散热壳(21)，所述绝缘散热壳(21)的内壁固定有至少两个散热翅片(22)。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，所述绝缘散热壳(21)为绝缘陶瓷壳。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热翅片(22)均匀分布于所述绝缘散热壳(21)的内壁。
4.根据权利要求1或3所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，各个所述散热翅片(22)沿上下方向交错设置。
5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，所述绝缘散热壳(21)的外壁环绕有绝缘散热环(23)。
6.根据权利要求5所述的一种多层PCB板的散热结构，其特征在于，所述绝缘散热环(23)贯穿所述中心导电层(11)和两个所述绝缘层(12)。
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