[实用新型]一种半导体芯片喷墨装置

说明书

本实用新型提供一种半导体芯片喷墨装置，包括用于放置半导体芯片的芯片台，所述芯片台旁侧设置有支撑台，所述支撑台上部贯穿有能够旋转的插销，所述插销后侧连接有平衡板，所述平衡板侧部设置有转轴块，所述转轴块竖向铰接有横向支撑杆，所述横向支撑杆上滑动配合有固定有用于喷墨的针筒，所述横向支撑杆后侧端连接有把手，本实用新型采用自主设计研发的装置，能够快速的通过人工操作对导体芯片生产过程中的不良品进行喷墨，进而封装机台识别不了已喷墨的不良芯片，自行设计的喷墨台价格与外购相比成本低，能有效解决人工挑除不良芯片的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片喷墨装置。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻、寿命长、易于集成等显著特点，它的应用范围随着光通信产业的发展而更加广泛。目前的半导体激光器主要有FP-LD(FP腔双异质结半导体激光器) 和DFB-LD（分布反馈半导体激光器），对于半导体激光器芯片的制作，尤其是DFB-LD由于光栅制作的工艺质量以及由于端面解离而产生的随机相位导致其成品率低，在对芯片封装前需人工将大量的不良芯片挑除，这样即增加人工操作的困难有增加了芯片生产的工时，因此通过芯片喷墨的方法将不良芯片掩盖使得封装设备无法识别即可增加工作效率。

发明内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是在对芯片封装前需人工将大量的不良芯片挑除，这样即增加人工操作的困难有增加了芯片生产的工时，因此通过芯片喷墨的方法将不良芯片掩盖使得封装设备无法识别即可增加工作效率。

本实用新型的具体实施方案是：一种半导体芯片喷墨装置，包括用于放置半导体芯片的芯片台，所述芯片台旁侧设置有支撑台，所述支撑台上部贯穿有能够旋转的插销，所述插销后侧连接有平衡板，所述平衡板侧部设置有转轴块，所述转轴块竖向铰接有横向支撑杆，所述横向支撑杆上滑动配合有固定有用于喷墨的针筒，所述横向支撑杆后侧端连接有把手。

进一步的，所述横向支撑杆一端套于转轴块外侧，所述转轴块上部具有竖向贯穿横向支撑杆及转轴块的导销。

进一步的，所述横向支撑杆中部设置有镂空的槽孔以将横向支撑杆中部形成矩形框架，所述矩形框架下部固定有针筒夹具，所述针筒夹具包括一对压块，所述针筒及矩形框架下部夹于一对压块之间，两个压块通过贯穿的锁紧螺栓连接。

进一步的，所述矩形框架内滑动配合有横向支撑杆夹块，横向支撑杆夹块经连杆与一把手夹块固定连接，所述把手固定于把手夹块上，所述针筒夹具位于横向支撑杆夹块与把手夹块之间且把手夹块侧部与横向支撑杆夹块固定连接。

进一步的，所述针筒后侧连接有点胶机。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型采用自主设计研发的装置，能够快速的通过人工操作对导体芯片生产过程中的不良品进行喷墨，进而封装机台识别不了已喷墨的不良芯片，自行设计的喷墨台价格与外购相比成本低，能有效解决人工挑除不良芯片的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的装置结构示意图。

图2为本实用新型实施例的转置结构主视图。

图中：1-芯片台；2-针筒夹具；3-把手；4-支撑台；5-横向支撑杆；6-横向支撑杆夹块；7-平衡台；8-支撑台插销；9-转轴块；10-把手夹块；11-针筒；12-点胶机。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。