[实用新型]一种半导体芯片喷墨装置有效
| 申请号： | 201721562546.1 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207725032U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 苏辉;薛正群;吴林福生;黄章挺;杨重英 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J3/407 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊;吴志龙 |
| 地址： | 350003 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 横向支撑杆 本实用新型 插销 不良芯片 喷墨装置 平衡板 转轴块 芯片 机台 侧部设置 导体芯片 滑动配合 人工操作 生产过程 有效解决 自行设计 不良品 侧连接 支撑台 侧端 铰接 竖向 研发 针筒 封装 把手 贯穿 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片喷墨装置，其特征在于，包括用于放置半导体芯片的芯片台，所述芯片台旁侧设置有支撑台，所述支撑台上部贯穿有能够旋转的插销，所述插销后侧连接有平衡板，所述平衡板侧部设置有转轴块，所述转轴块竖向铰接有横向支撑杆，所述横向支撑杆上滑动配合有固定有用于喷墨的针筒，所述横向支撑杆后侧端连接有把手。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片喷墨装置，其特征在于，所述横向支撑杆一端套于转轴块外侧，所述转轴块上部具有竖向贯穿横向支撑杆及转轴块的导销。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片喷墨装置，其特征在于，所述横向支撑杆中部设置有镂空的槽孔以将横向支撑杆中部形成矩形框架，所述矩形框架下部固定有针筒夹具，所述针筒夹具包括一对压块，所述针筒及矩形框架下部夹于一对压块之间，两个压块通过贯穿的锁紧螺栓连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片喷墨装置，其特征在于，所述矩形框架内滑动配合有横向支撑杆夹块，横向支撑杆夹块经连杆与一把手夹块固定连接，所述把手固定于把手夹块上，所述针筒夹具位于横向支撑杆夹块与把手夹块之间，且把手夹块侧部与横向支撑杆夹块固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片喷墨装置，其特征在于，所述针筒后侧连接有点胶机。
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