[实用新型]一种任意层互连的高阶HDI板

说明书

本实用新型的一种任意层互连的高阶HDI板，包括多个依次相连的基础单元层及基板，多个所述基础单元层中的位于底部的所述基础单元层通过粘结剂与基础单元层的上侧面相粘接，还包括用于锁紧HDI板的上卡板和下卡板，所述上卡板和所述下卡板分别设置在所述高阶HDI板两侧，所述上卡板的下端设有卡扣，所述下卡板上端设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽相卡接；所述上卡板的上端设置有第一卡勾，所述第一卡勾与所述保护层的上端面的一端相卡接，所述下卡板的下端设置有第二卡勾，所述第二卡勾与所述保护层的下端面的一端相卡接，本实用新型通过在线路板两端增加两个聚四氟乙烯卡板，通过卡板外加应力，解决半固片层容易板翘、涨缩异常等问题。

技术领域

本实用新型涉及高阶HDI线路板技术领域，特别涉及一种任意层互连的高阶HDI板。

背景技术

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板(Multilayer Printed CircuitBoard)更加普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA(BallGrid Array)、 CSP(Chip Scale Package)、DCA(Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

任意层高密度连接板(Anylayer HDI)属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而令到产品更轻薄。

目前，任意层高密度连接板在制程中普遍存在压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常、板厚、板翘等异常现象阻碍了HDI板向更多层更薄的方向发展。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提出了一种任意层互连的高阶HDI板，解决半固片层容易板翘、涨缩异常等问题。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种任意层互连的高阶HDI板，包括多个依次相连的基础单元层及基板，多个所述基础单元层中的位于底部的所述基础单元层通过粘结剂与基础单元层的上侧面相粘接，还包括用于锁紧HDI板的上卡板和下卡板，所述上卡板和所述下卡板分别设置在所述高阶HDI板两侧，所述上卡板的下端设有卡扣，所述下卡板上端设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽相卡接；所述上卡板的上端设置有第一卡勾，所述第一卡勾与保护层的上端面的一端相卡接，所述下卡板的下端设置有第二卡勾，所述第二卡勾与所述保护层的下端面的一端相卡接。

作为本技术方案的进一步改进，所述所述基础单元层包括半固片层、线路层、及屏蔽层，所述线路层，位于所述半固片层与所述屏蔽层之间，所述半固片层的下侧面通过粘结剂与所述线路层的上侧面粘接，所述线路层的下侧面通过粘结剂与所述屏蔽层的上侧面粘接。

作为本技术方案的更进一步的改进，所述的保护层设有卡槽，所述上卡板、所述卡扣、所述第一卡勾所述第二卡勾和所述卡槽的材料为聚四氟乙烯材料。

作为本技术方案的进一步改进，所述的每个基础单元层的线路层为铜箔线路层，所述的铜箔线路层厚度为0.05～0.2mm。