[实用新型]一种任意层互连的高阶HDI板有效
| 申请号： | 201721556593.5 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN207491313U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 余燕舞 | 申请（专利权）人： | 江西竞超科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊;张文宣 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基础单元 上卡板 下卡板 卡勾 上端 高阶 卡接 下端 保护层 互连 卡板 卡槽 卡扣 本实用新型 聚四氟乙烯 线路板 依次相连 半固片 上侧面 粘结剂 板翘 基板 锁紧 粘接 | ||
1.一种任意层互连的高阶HDI板，包括多个依次相连的基础单元层(1)及基板(9)，多个所述基础单元层(1)中的位于底部的所述基础单元层(1)通过粘结剂与基础单元层(1)的上侧面相粘接，其特征在于：
还包括用于锁紧HDI板的上卡板(3)和下卡板(4)，所述上卡板(3)和所述下卡板(4)分别设置在所述高阶HDI板两侧，所述上卡板(3)的下端设有卡扣(5)，所述下卡板(4)上端设有卡槽(6)，所述卡扣(5)与所述卡槽(6)相卡接；所述上卡板(3)的上端设置有第一卡勾(31)，所述第一卡勾(31)与保护层(8)上端面的一端相卡接，所述下卡板(4)的下端设置有第二卡勾(42)，所述第二卡勾(42)与所述保护层(8)下端面的一端相卡接。
2.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述基础单元层(1)包括半固片层(11)、线路层(12)、及屏蔽层(13)，所述线路层(12)位于所述半固片层(11)与所述屏蔽层(13)之间，所述半固片层(11)的下侧面通过粘结剂与所述线路层(12)的上侧面粘接，所述线路层(12)的下侧面通过粘结剂与所述屏蔽层(13)的上侧面粘接。
3.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述上卡板(3)、所述卡扣(5)、所述第一卡勾(31)所述第二卡勾(42)和所述卡槽(6)的材料为聚四氟乙烯材料。
4.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述的每个基础单元层(1)的线路层(12)为铜箔线路层，所述的铜箔线路层厚度为0.05～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述的每个基础单元层(1)的半固片层(11)为PP薄膜层，所述的PP薄膜层厚度为0.02～0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述的每个基础单元层(1)的屏蔽层(13)为导电橡胶层，所述的导电橡胶层厚度为0.01～0.03mm。
7.根据权利要求1或2所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述的保护层(8)为PET薄膜层。
8.根据权利要求1所述的一种任意层互连的高阶HDI板，其特征在于：所述基板(9)为PP薄膜层。
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