[实用新型]一种溅射工艺设备有效

专利信息
申请号: 201721551285.3 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN207775341U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 王大为;林宗贤;吴龙江 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 静电吸盘 沉积环 上表面 侧边 防护圈 工艺设备 凸起部 溅射 打磨 本实用新型 上表面边缘 包围 静电吸附 生产效率 上边缘 耗时 报废 侧面 污染
【权利要求书】:

1.一种溅射工艺设备,其特征在于,包括:

静电吸盘;

沉积环,包围所述静电吸盘侧边的至少一部分,且与所述静电吸盘侧边之间具有间隙,所述沉积环靠近所述静电吸盘侧边的一侧上表面低于所述静电吸盘上表面;所述沉积环上表面还具有凸起部,所述凸起部的最高点高于所述静电吸盘上表面;

防护圈,设置于所述静电吸盘与所述沉积环之间,并包围所述沉积环靠近所述静电吸盘侧边的一侧上表面边缘及侧面上边缘。

2.根据权利要求1所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述静电吸盘包括具有第一台面的凸型结构。

3.根据权利要求2所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述沉积环位于所述第一台面处。

4.根据权利要求1所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述防护圈的材料包括柔性材料。

5.根据权利要求1所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述凸起部的横截面由直线、弧线中的至少一种或组合围成。

6.根据权利要求1所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述凸起部的个数为N,N>1。

7.根据权利要求6所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述N个凸起部的高度不同。

8.根据权利要求1所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述防护圈上表面与所述静电吸盘上表面位于同一水平面。

9.根据权利要求1所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述溅射工艺设备还包括靶材位,所述靶材位装设有靶材。

10.根据权利要求9所述的溅射工艺设备,其特征在于:所述靶材的材料包括铜、铝、钽或钛中的一种。

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