[实用新型]一种COB封装光源

说明书

本实用新型提供了一种COB封装光源，包括基板、围坝和绝缘层，所述基板上设置有用于固定芯片的芯片固定区和电路，所述电路设置在所述芯片固定区周围，所述芯片固定在所述芯片固定区，芯片之间串联连接，串联起来的正极尾线以及串联起来的负极尾线与所述电路连接，所述围坝覆盖在所述电路上，所述围坝内部设置荧光胶。本实用新型提供的COB封装光源，金线不易断裂，提高了封装的LED灯的使用寿命和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种COB封装光源，属于LED技术领域。

背景技术

在COB封装光源中，以往都是采用与100W的COB封装光源一样的封装结构，因此在生产50W以内的大功率COB封装光源时，封装结构内的芯片之间距离较远、连接相邻芯片的导线拉得过长，在使用过程中，导线容易受到胶水等外界应力的挤压而导致断线，影响LED的使用寿命以及稳定性，更是导致50W以内的大功率LED灯无法正常使用。

另外，一般情况下，COB基板是一种多层结构，在COB制作工艺过程中，较长的金线会降低COB封装光源的可靠性，因为COB封装光源产品在使用过程中，由于胶体的热胀冷缩，更容易拉断金线。

实用新型内容

基于以上不足，本实用新型一方面要解决的技术问题是提供一种COB封装光源，金线不易断裂，提高了封装的LED灯的使用寿命和稳定性。

为了解决以上技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种COB封装光源，包括基板、围坝和绝缘层，所述基板上设置有用于固定芯片的芯片固定区和电路，所述电路设置在所述芯片固定区周围，所述芯片固定在所述芯片固定区，芯片之间串联连接，串联起来的正极尾线以及串联起来的负极尾线与所述电路连接，所述围坝覆盖在所述电路上，所述围坝内部设置荧光胶。

所述基板上设置有用于固定正极尾线的正极焊接区、用于固定负极尾线的负极焊接区，串联起来的正极尾线固定在正极焊接区，串联起来的负极尾线固定在负极焊接区，所述正极焊接区、负极焊接区和电路之间通过金线连接。

所述电路靠近芯片固定区一侧为斜面，串联起来的正极尾线固定在电路靠近芯片正极一侧的斜面上，串联起来的负极尾线固定在电路靠近芯片负极一侧的斜面上。

在所述芯片固定区固定有导电连接块，串联起来的正极尾线以及串联起来的负极尾线固定在导电连接块上，所述导电连接块与所述电路电连接。

所述导电连接块通过固晶胶固定在芯片固定区。

所述导电连接块与所述电路通过银胶连接。

在所述电路周围设置绝缘层；和/或；在所述电路与所述基板之间设置绝缘层。

所述芯片在所述芯片固定区上分成若干列分布，每列芯片之间串联连接。

采用以上技术方案，本实用新型取得了以下技术效果：

(1)本实用新型提供的COB封装光源，芯片通过金线串联，电路设置在芯片固定区周围，串联的尾线与电路连接，结构紧凑，不容易造成断线，提高了封装的LED灯的使用寿命和稳定性。

(2)正极尾线与电路之间设置正极焊接区，再通过金线将正极尾线与正极焊接区以及正极焊接区与电路连接；负极尾线与电路之间设置负极焊接区，再通过金线将负极尾线与负极焊接区以及负极焊接区与电路连接；缩减了金线的长度，减小了断线的几率；

(3)电路靠近芯片固定区的一侧设置为斜面，再将正极尾线和负极尾线固定在斜面上，减小尾线连接到电路的高度；减小断线的几率；

(4)通过导电连接块来连接尾线与电路，避免采用金线容易断裂。

附图说明

图1为本实用新型COB封装光源的第一种实施方式的俯视图；